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发明公开
INTEGRATED TOP SIDE POWER DELIVERY THERMAL TECHNOLOGY 审中-公开

公开(公告)号：EP4454009A1

公开(公告)日：2024-10-30

申请号：EP21968594.8

申请日：2021-12-23

申请人： INTEL Corporation

发明人： PRATHABAN, Satish , PARTHASARATHY, Ramaswamy , PATRA, Biswajit , ZHAI, Tongyan , KU, Jeff , LIM, Min Suet , HUANG, Yi , XIAO, Kai , YOUNG, Gene F. , SHI, Weimin

IPC分类号： H01L23/02