Invention Patent
- Patent Title: A printed circuit board that is suitable for rf matching method and the purpose of the electrical arrangement
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Application No.: JP2006504479Application Date: 2004-02-27
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Publication No.: JP2006520070APublication Date: 2006-08-31
- Inventor: ヘッツァー ウルリッヒ , ブレシェ ペーター
- Applicant: アーデーツェー ゲーエムベーハー
- Assignee: アーデーツェー ゲーエムベーハー
- Current Assignee: アーデーツェー ゲーエムベーハー
- Priority: DE10310434 2003-03-11
- Main IPC: H01R13/719
- IPC: H01R13/719 ; H05K1/02 ; H05K1/16 ; H05K3/02
Abstract:
この発明は、高周波プラグコネクタの高周波チューニング法において、高周波接続用接点(21−28)と圧接接続用接点(31−38)の双方を有するプリント回路基板(3)を具える。 各高周波接続用接点(21−28)はそれぞれの圧接接続用接点(31−38)に接続される。 ニアエンド・クロストークを引き起こす静電結合が高周波接点間に発生する。 一方の面のみで電気接続用接点(26)に接続された少なくとも1つの第1導体路(46)がプリント回路基板(3)の上に配置され、プリント基板の上及び/又は内部に配置された少なくとも1つの第2導体路(44)とともにキャパシタ(C
46 )を形成する。 装置の少なくとも1つの周波数依存パラメータを求め、この周波数依存パラメータを設定パラメータと比較し、これら2つの間の差に応じて、一方の面に接続された導体路(46)を部分的に除去するか、又は完全に分離する。
46 )を形成する。 装置の少なくとも1つの周波数依存パラメータを求め、この周波数依存パラメータを設定パラメータと比較し、これら2つの間の差に応じて、一方の面に接続された導体路(46)を部分的に除去するか、又は完全に分離する。
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