利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

45303 条记录 (耗时 0.045 秒)

    量子デバイス
    2.
    发明专利
    量子デバイス 审中-公开

    公开(公告)号：JP2022002233A

    公开(公告)日：2022-01-06

    申请号：JP2020106147

    申请日：2020-06-19

    申请人： 日本電気株式会社

    发明人： 菊池 克 ,  宮田 明 ,  渡辺 秀 ,  西 教徳 ,  佐藤 英行 ,  難波 兼二 ,  山口 彩未

    IPC分类号： H01L23/40 ,  H01L23/36 ,  H05K1/02 ,  H01L23/12

    摘要： 【課題】端子数を確保しつつ、冷却効果を向上させることができる量子デバイスを提供する。 【解決手段】一実施の形態に係る量子デバイスは、量子チップ10と、量子チップ10が実装されたインターポーザ20と、を備え、インターポーザ20は、量子チップ10と導通した導通配線CL1を含み、インターポーザ20の量子チップ10が実装された実装面21、または、実装面21の反対側の反対面22は、実装面21または反対面22に直交する方向から見て、第1領域AR11及び第1領域AR11と異なる第2領域AR12を有し、導通配線CL1は、実装面21または反対面22において、第1領域AR11に配置され、冷却機能を有する試料台30から突出するように試料台30に対して可動な可動ピン61を含む可動部材60は、第2領域AR12において、インターポーザ20に接する。 【選択図】図1

    部品実装基板、及び、部品実装基板の製造方法
    3.
    发明专利
    部品実装基板、及び、部品実装基板の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021197466A

    公开(公告)日：2021-12-27

    申请号：JP2020103306

    申请日：2020-06-15

    申请人： 日本メクトロン株式会社

    发明人： 岩瀬 雅之

    IPC分类号： H05K1/18 ,  A61F13/42 ,  A61F13/49 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  G01N27/00 ,  H05K1/09 ,  H05K1/02

    摘要： 【課題】部品実装基板が置かれた環境の変化をより確実に検知可能な構造の部品実装基板を提供する。 【解決手段】部品実装基板100は、それぞれ易分解性の第1基材層10及び第2基材層20と、導電パターン30と、実装部品40と、を備え、実装部品40は、導電パターン30に対して電気的に接続されている実装端子45を有し、導電パターン30は、導電性フィラーと、熱可塑性樹脂を含有するバインダーと、を含んで構成された塗膜であり、導電パターン30は、相対的に広幅の広幅パターン30aと、相対的に狭幅の狭幅パターン30bと、を含み、広幅パターン30aは、幅方向における両端部にそれぞれ厚膜部33を有し、幅方向における中央部に厚膜部33よりも膜厚が小さい薄膜部34を有し、狭幅パターン30bは、幅方向における中央部に、膜厚が最大となる部位を有する。 【選択図】図13

    プリント配線板
    4.
    发明专利
    プリント配線板 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2020175475A1

    公开(公告)日：2021-12-23

    申请号：JP2020007485

    申请日：2020-02-25

    申请人： 住友電工プリントサーキット株式会社

    发明人： 野口 航

    IPC分类号： H01L23/12 ,  H05K1/02

    摘要： 本開示に係るプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される導電パターンと、上記ベースフィルムの上記導電パターンが積層される面と同一の面側に積層される補強パターンとを備え、上記導電パターンの少なくとも1つの端部と上記補強パターンとが交差している。

    埋め込み機能部を有する多層構造体を製造するための方法および関連する多層構造体
    9.
    发明专利
    埋め込み機能部を有する多層構造体を製造するための方法および関連する多層構造体 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021535601A

    公开(公告)日：2021-12-16

    申请号：JP2021510153

    申请日：2019-08-27

    申请人： タクトテック オーイー

    发明人： アシッカラ、ヤンネ ,  シムラ、トミ ,  ケラネン、アンッティ

    IPC分类号： B29C45/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/02

    摘要： 統合多層構造体を製造するための方法(300)であって、選択された材料の、かつ第1の側および第2の側を有する、基板フィルムを得ること(304)であって、基板フィルムが、任意選択的に可撓性であり、かつ/またはプラスチックおよび/もしくは複合材料を含む、得ること(304)と、基板フィルムの少なくとも第1の側の上に、導体および/または電子部品などの、装飾的、情報提供的、他の光学的、保護的、電気的、および/または電子的な特徴部を任意選択的に含む、1つ以上の第1の機能特徴部を提供すること(308、310、312)と、好ましくは、実質的に電気絶縁性および/または導電性の材料、任意選択的にプラスチック材料を少なくとも部分的に含む、少なくとも1つの層を、基板フィルムの少なくとも第1の側の上に、配置すること(316)と、基板フィルム内に貫通孔を任意選択的に含む空間(206)が構造体内で解放されるように、基板フィルムの少なくとも一部分を、任意選択的に選択的かつ局所的に、除去すること(318)であって、基板フィルムに提供された脱離強化特徴部が、少なくとも一部分の除去を容易にし、これにより、あるとすれば隣接する残りのフィルム材料と、配置された層と、第1の機能特徴部とが保存され、かつ好ましくは実質的に無傷のままであるように構成されている、除去すること(318)と、少なくとも1つの第2の機能特徴部を、使用のために解放された空間内に提供すること(320)であって、これにより少なくとも1つの第2の機能特徴部が、1つ以上の第1の機能特徴部のうちの少なくとも1つと、少なくとも機能的に、好ましくは光学的、電気的、および/または電磁的に接続するように、提供すること(320)と、を含む、方法。 【選択図】図1