【課題】導電性極細繊維を含む透明導電層の静電気放電に対する耐性を向上させた配線パターン形成基板を提供する。【解決手段】本発明の配線パターン形成基板1は、透明絶縁基材10と、透明絶縁基材10の第1表面10aに複数形成された電極部20と、第1表面10aに、電極部20に接続されるように形成された引き回し配線30とを備え、各電極部20は、幅1〜10μm且つ厚さ0.01〜1.0μmの金属蒸着膜からなる第1導電層21と、第1導電層21に接触し、直径0.3〜100nmの導電性極細繊維及び透明樹脂を含む第2導電層22とを有し、一方向に沿って形成されている。【選択図】図1