Invention Patent
- Patent Title: 貼着シート、貼着光半導体素子の製造方法および光半導体装置の製造方法
- Patent Title (English): Adhesive sheet, method for manufacturing adhesive optical semiconductor element and method for manufacturing optical semiconductor device
- Patent Title (中): 粘合片，制造粘合光学半导体元件的方法和制造光学半导体器件的方法
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Application No.: JP2016036321Application Date: 2016-02-26
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Publication No.: JP2016171315APublication Date: 2016-09-23
- Inventor: 近藤 隆 , 江部 悠紀 , 天野 康弘
- Applicant: 日東電工株式会社
- Applicant Address: 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号
- Assignee: 日東電工株式会社
- Current Assignee: 日東電工株式会社
- Current Assignee Address: 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号
- Agent 岡本 寛之; 宇田 新一
- Priority: JP2015046261 2015-03-09
- Main IPC: H01L23/29
- IPC: H01L23/29 ; H01L23/31 ; H01L21/56 ; H01L33/54
Abstract:
【課題】優れた色均一性を有する貼着光半導体素子および光半導体装置の製造方法と、それらに用いられ、光半導体素子に対する密着性に優れる貼着シートとを提供すること。 【解決手段】光半導体素子15に直接的または間接的に貼着するように使用される貼着層2を備える貼着シート1であって、貼着層2を、周波数1Hzおよび昇温速度20℃/分の条件で動的粘弾性測定することにより得られる貯蔵剪断弾性率G’と温度Tとの関係を示す曲線が、極小値を有し、極小値における温度Tが、40℃以上、200℃以下の範囲にあり、極小値における貯蔵剪断弾性率G’が、1,000Pa以上、90,000Pa以下の範囲にある。 【選択図】図1
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IPC分类:
