利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

27557 条记录 (耗时 0.056 秒)

    封止用樹脂シート
    1.
    发明专利
    封止用樹脂シート 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021197496A

    公开(公告)日：2021-12-27

    申请号：JP2020104401

    申请日：2020-06-17

    申请人： 日東電工株式会社

    发明人： 清水 祐作 ,  土生 剛志 ,  ▲浜▼名 大樹

    IPC分类号： H01L23/31 ,  C08L101/00 ,  C08K3/36 ,  H01L23/29

    摘要： 【課題】基材に実装されている電子部品チップの樹脂封止体の製造過程において、電子部品チップを封止する封止樹脂の表面を精度よく加工するのに適した、封止用樹脂シートを提供する。 【解決手段】本発明の封止用樹脂シートXは、熱硬化性樹脂を含有し、所定の第1処理と、第1測定と、第2処理と、第2測定とをこの順で実施する反り回復評価試験において、下記の式(1)で示される反り回復率Rが、80%以上である。 式(1):R=〔(D1−D2)/D1〕×100 【選択図】図1

    電子部品用組成物、および電子部品用材料
    2.
    发明专利
    電子部品用組成物、および電子部品用材料 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021195506A

    公开(公告)日：2021-12-27

    申请号：JP2020105297

    申请日：2020-06-18

    申请人： JNC株式会社

    发明人： 山梨 裕介 ,  田村 典央 ,  滝沢 和宏 ,  國信 隆史 ,  氏家 研人

    IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08G59/22

    摘要： 【課題】 取り扱いが容易である放熱部材用組成物であって、高熱伝導性を有する電子部品用材料を形成可能な放熱部材用組成物を提供する。 【解決手段】 2つ以上のオキシラニルを有するターフェニル骨格化合物、硬化剤、および平面状の無機フィラーを含有し、前記無機フィラーが、表面処理されている、組成物とする。前記2つ以上のオキシラニルを有するターフェニル骨格化合物は、例えば、式(1)で表される化合物である。 式(1)中、R ce は独立して、オキシランまたはオキセタンを有する炭素数4から12の基であり、R 1 は、水素、炭素数1から8のアルキル、または−OR ce である。 【選択図】なし

    パワーモジュールおよび電力変換装置
    3.
    发明专利
    パワーモジュールおよび電力変換装置 有权

    公开(公告)号：JPWO2021130989A1

    公开(公告)日：2021-12-23

    申请号：JP2019051238

    申请日：2019-12-26

    申请人： 三菱電機株式会社

    发明人： 横山 吉典 ,  根岸 哲 ,  山▲崎▼ 浩次

    IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/29 ,  H01L21/52 ,  H01L23/40

    摘要： 半導体素子からベース板までの熱抵抗を低減し、接合部の応力緩和を実現したパワーモジュールを得る。半導体素子(1)と、絶縁層(5)を有し、絶縁層(5)の上面に回路層(3,7)および下面に金属層(4,6)が設けられた絶縁基板(11)と、半導体素子(1)の裏面と絶縁層(5)の上面側の回路層(3)の上面とを接合し、半導体素子(1)の裏面側の外周よりも大きい上面を有する焼結性接合部材(2)と、を備えたパワーモジュールである。

    熱硬化性樹脂フィルム及び第1保護膜形成用シート
    5.
    发明专利
    熱硬化性樹脂フィルム及び第1保護膜形成用シート 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2020175421A1

    公开(公告)日：2021-12-23

    申请号：JP2020007293

    申请日：2020-02-25

    申请人： リンテック株式会社

    发明人： 四宮 圭亮 ,  野末 喬城

    IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/301 ,  C09J7/35 ,  C09J201/00 ,  H01L23/29

    摘要： 本実施形態の熱硬化性樹脂フィルムは、ワークの突状電極を有する面に貼付し、熱硬化させることによって、前記面に第1保護膜を形成するための熱硬化性樹脂フィルムであって、熱硬化性樹脂フィルムは、エポキシ基を有するアクリル樹脂以外の、2種以上の熱硬化性成分を含有し、熱硬化性樹脂フィルムにおける、熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、全種類の前記熱硬化性成分の合計含有量の割合が、40質量%以上であり、熱硬化性樹脂フィルムが含有する前記熱硬化性成分について、その種類ごとにX値を求め、全種類の前記熱硬化性成分におけるX値の合計値を求めたとき、前記合計値が400g/eq以下となる。

    埋め込み機能部を有する多層構造体を製造するための方法および関連する多層構造体
    8.
    发明专利
    埋め込み機能部を有する多層構造体を製造するための方法および関連する多層構造体 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021535601A

    公开(公告)日：2021-12-16

    申请号：JP2021510153

    申请日：2019-08-27

    申请人： タクトテック オーイー

    发明人： アシッカラ、ヤンネ ,  シムラ、トミ ,  ケラネン、アンッティ

    IPC分类号： B29C45/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/02

    摘要： 統合多層構造体を製造するための方法(300)であって、選択された材料の、かつ第1の側および第2の側を有する、基板フィルムを得ること(304)であって、基板フィルムが、任意選択的に可撓性であり、かつ/またはプラスチックおよび/もしくは複合材料を含む、得ること(304)と、基板フィルムの少なくとも第1の側の上に、導体および/または電子部品などの、装飾的、情報提供的、他の光学的、保護的、電気的、および/または電子的な特徴部を任意選択的に含む、1つ以上の第1の機能特徴部を提供すること(308、310、312)と、好ましくは、実質的に電気絶縁性および/または導電性の材料、任意選択的にプラスチック材料を少なくとも部分的に含む、少なくとも1つの層を、基板フィルムの少なくとも第1の側の上に、配置すること(316)と、基板フィルム内に貫通孔を任意選択的に含む空間(206)が構造体内で解放されるように、基板フィルムの少なくとも一部分を、任意選択的に選択的かつ局所的に、除去すること(318)であって、基板フィルムに提供された脱離強化特徴部が、少なくとも一部分の除去を容易にし、これにより、あるとすれば隣接する残りのフィルム材料と、配置された層と、第1の機能特徴部とが保存され、かつ好ましくは実質的に無傷のままであるように構成されている、除去すること(318)と、少なくとも1つの第2の機能特徴部を、使用のために解放された空間内に提供すること(320)であって、これにより少なくとも1つの第2の機能特徴部が、1つ以上の第1の機能特徴部のうちの少なくとも1つと、少なくとも機能的に、好ましくは光学的、電気的、および/または電磁的に接続するように、提供すること(320)と、を含む、方法。 【選択図】図1

    光半導体封止用樹脂成形物
    9.
    发明专利
    光半導体封止用樹脂成形物 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021192421A

    公开(公告)日：2021-12-16

    申请号：JP2020150481

    申请日：2020-09-08

    申请人： 日東電工株式会社

    发明人： 生田 潤 ,  藤井 宏中 ,  木村 龍一

    IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56 ,  C08G59/42 ,  H01L31/02

    摘要： 【課題】耐熱性、耐温度サイクル性及び耐はんだリフロー性に優れる光半導体封止材を与える光半導体封止用樹脂成形物を提供する。 【解決手段】下記関係式(1)を満足する光半導体封止用樹脂成形物。 0.0005≦E’ 265℃ /E’ 100℃ ≦0.0050 (1) (式中、E’ 265℃ 及びE’ 100℃ は、それぞれ、下記方法で得られた硬化体(大きさ:幅5mm×長さ35mm×厚み1mm)の265℃及び100℃における貯蔵弾性率(Pa)を表す。) (硬化体の作製方法) 樹脂成形物を、150℃で4分間加熱して成形し、その後150℃で3時間加熱することで、硬化体を得る。 【選択図】なし