Invention Patent
- Patent Title: 基板対基板コネクタおよびコネクタ
- Patent Title (English): Board-to-board connector and the connector
- Patent Title (中): 板对板连接器和连接器
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Application No.: JP2015132627Application Date: 2015-07-01
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Publication No.: JP2017016897APublication Date: 2017-01-19
- Inventor: 竹永 悠一 , 帯金 宏明 , 西村 貴行
- Applicant: 日本航空電子工業株式会社
- Applicant Address: 東京都渋谷区道玄坂一丁目10番8号
- Assignee: 日本航空電子工業株式会社
- Current Assignee: 日本航空電子工業株式会社
- Current Assignee Address: 東京都渋谷区道玄坂一丁目10番8号
- Agent 池田 憲保; 佐々木 敬; 松田 順一
- Main IPC: H01R12/79
- IPC: H01R12/79
Abstract:
【課題】電流容量の確保と成形性の確保を両立できる基板対基板コネクタを提供する。 【解決手段】基板対基板コネクタ100のプラグ側電源コンタクトは第1方向1および第2方向2に平行な板状の第1平面部91と、第1平面部91の一部とプラグ側ハウジング5の構成部材を介して対向する板状の第2平面部93と、第3方向3および第1方向1に平行に設けられ、第1平面部91および第2平面部93を接続する電源コンタクト側接続部95を有し、第1平面部91は、第2平面部93に平行に対向する面の少なくとも一部が、互いに平行に対向する面以外の面である上端部99よりも凹んだ形状を有し、かつ第3方向3の厚さが薄い薄肉部113である。 【選択図】図19
Public/Granted literature
- JP6513509B2 基板対基板コネクタおよびコネクタ Public/Granted day:2019-05-15
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IPC分类: