【課題】信頼性の高いプリント配線板を提供する。 【解決手段】プリント配線板10は第1面Fと第1面と反対側の第2面Sとを有する最下の樹脂絶縁層50と、最下の樹脂絶縁層50の第2面S側に埋まっていて、第1面Fを向いている電極92を有する半導体素子90と、最下の樹脂絶縁層50内に形成されている導体ポスト36と、最下の樹脂絶縁層50の第1面F上に形成されている第1導体層58と、最下の樹脂絶縁層50に形成され、第1導体層58と導体ポスト36を接続する第1ビア導体60(60f)と、第1導体層58と半導体素子90の電極92を接続する第2ビア導体60(60s)とを有する。 【選択図】図1