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    多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板
    2.
    发明专利
    多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 审中-公开

    公开(公告)号：JP2022002281A

    公开(公告)日：2022-01-06

    申请号：JP2020107144

    申请日：2020-06-22

    申请人： 日本メクトロン株式会社

    发明人： 小島 渉 ,  中込 誠治 ,  大庭 久恵 ,  豊島 明彦

    IPC分类号： H05K3/46

    摘要： 【課題】接着剤層の厚みを増やしても、多層プリント配線板の厚みの均一性を確保可能な高速伝送に適した多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板を提供する。 【解決手段】実施形態による多層プリント配線板の製造方法は、誘電体層の上に設けられた導電パターン12aを、フィラーの含有率が所定値以下である接着剤層14で埋設する工程と、この接着剤層14の上に、フィラーの含有率が前記所定値より大きい接着剤層15を介して、金属箔張積層板または金属箔であるビルドアップ層を積層する工程と、を備える。 【選択図】図3C

    部品内蔵配線基板及び部品内蔵配線基板の製造方法
    3.
    发明专利
    部品内蔵配線基板及び部品内蔵配線基板の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2022002242A

    公开(公告)日：2022-01-06

    申请号：JP2020106221

    申请日：2020-06-19

    申请人： イビデン株式会社

    发明人： 清水 敬介

    IPC分类号： H05K3/46

    摘要： 【課題】部品内蔵配線基板の特性及び信頼性の向上。 【解決手段】実施形態の部品内蔵配線基板100は、交互に積層されている絶縁層1a〜1cと導体層11〜13とによって構成されていて第1表面1f及び第1表面1fの反対面である第2表面1sを有するビルドアップ層1と、第1電極41及び第2電極42を備えていてビルドアップ層1に内蔵されている電気部品4と、を備えている。第1電極41は、めっき金属を含む第1接続導体51によって電気部品4よりも第1表面1f側に積層されている第1導体層11と接続されており、第2電極42は、めっき金属を含む第2接続導体52によって電気部品4よりも第2表面1s側に積層されている第2導体層12と接続されている。 【選択図】図1

    多層配線基板及び多層配線基板の製造方法
    4.
    发明专利
    多層配線基板及び多層配線基板の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021197403A

    公开(公告)日：2021-12-27

    申请号：JP2020100923

    申请日：2020-06-10

    申请人： 凸版印刷株式会社

    发明人： 今吉 孝二

    IPC分类号： H05K3/38 ,  H05K3/46

    摘要： 【課題】支持体1の上に多層配線基板11を形成し、FC−BGA基板に搭載する方式において、加熱時の基板の反りや、配線層内部の応力に対して耐性のある配線基板及び配線基板の製造方法を提供する。 【解決手段】多層配線基板11は、第1絶縁樹脂層31及び第2絶縁樹脂層32からなる配線層を2層以上有しており、前記第1絶縁樹脂層31は、フィラーを含有する樹脂であり、前記第2絶縁樹脂層32は、前記第1絶縁樹脂31よりもフィラーの含有量が低い樹脂である。そして、第1の絶縁樹脂層31及び第2絶縁樹脂層32に形成されたトレンチ部の側面及び底面には、シード密着層4及びシード層5が形成されている。 【選択図】図12

    樹脂多層基板、および樹脂多層基板の製造方法
    6.
    发明专利
    樹脂多層基板、および樹脂多層基板の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2020203724A1

    公开(公告)日：2021-12-16

    申请号：JP2020013909

    申请日：2020-03-27

    申请人： 株式会社村田製作所

    发明人： 岡本 真典 ,  大菅 健聖

    IPC分类号： H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

    摘要： 樹脂多層基板(101)は、複数の樹脂層(11,12)を積層して形成される積層体(10)と、樹脂層(12)に形成される第1平面導体(外部導体(41))と、樹脂層(12)に形成される層間接続導体と、を備える。層間接続導体は、外部導体(41)に接続される第1層間接続導体(V1)と、第1層間接続導体(V1)および平面導体(31)にそれぞれ接合される第2層間接続導体(V2)を有する。第2層間接続導体(V2)は、第1層間接続導体(V1)とは異なる材料からなる。また、第2層間接続導体(V2)は、第1層間接続導体(V1)の接合部と平面導体(31)の接合部との間に、他の部分よりも平断面積の小さな括れ部(CP)を有する。

    ポリイミド樹脂のエッチング方法
    8.
    发明专利
    ポリイミド樹脂のエッチング方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021190700A

    公开(公告)日：2021-12-13

    申请号：JP2021083563

    申请日：2021-05-18

    申请人： 三菱製紙株式会社

    发明人： 後閑 寛彦 ,  宮崎 隆 ,  豊田 裕二

    IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H01L21/306

    摘要： 【課題】ポリイミド樹脂の開口径がΦ100μm以下となるような小径開口処理でも未エッチング箇所の発生を抑制することができるポリイミド樹脂のエッチング方法を提供すること。 【解決手段】ポリイミド樹脂のエッチング方法において、処理液による前処理工程、エッチング液を用いてポリイミド樹脂をエッチング加工するエッチング工程及び水洗液による水洗工程をこの順に有し、前処理液が2.5〜7.5質量%の陰イオン界面活性剤を含有する酸性水溶液であり、該エッチング液が第1成分としての25〜45質量%のアルカリ金属水酸化物及び第2成分としての10〜40質量%のエタノールアミン化合物を含有し、水洗液の温度が70℃以上である。 【選択図】なし

    配線基板の製造方法
    10.
    发明专利
    配線基板の製造方法 有权

    公开(公告)号：JPWO2020235684A1

    公开(公告)日：2021-12-02

    申请号：JP2020020382

    申请日：2020-05-22

    申请人： 凸版印刷株式会社

    发明人： 新田 祐幹 ,  田村 毅志 ,  澤田石 将士 ,  藤田 貴志

    IPC分类号： H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

    摘要： FC−BGA用配線基板(1)の接合部(18a)とインターポーザ(3)の接合部(18b)とを接合する接合工程を行った後、FC−BGA用配線基板(1)とインターポーザ(3)との間にアンダーフィル(2A)を充填する樹脂供給工程と、アンダーフィル(2A)を硬化させる樹脂硬化工程と、インターポーザ(3)から支持体(5)を剥離する支持体剥離工程と、を行うにあたって、支持体剥離工程を行ってから、樹脂供給工程を行った後に、樹脂硬化工程を行うようにした、配線基板の製造方法である。