发明专利
- 专利标题： デバイスの集積回路を試験するためのシステム及びその使用方法
- 专利标题（英）： JP2018032873A - System for testing integrated circuit of device and method for using the same
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申请号： JP2017211502申请日： 2017-11-01
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公开(公告)号： JP2018032873A公开(公告)日： 2018-03-01
- 发明人: リンゼイ スコット イー , イェ ジュンジェ , ジョヴァノヴィック ジョヴァーン , マラソン シェーン ピー
- 申请人： エイアー テスト システムズ
- 申请人地址： アメリカ合衆国 カリフォルニア州 94539 フリーモント カトー テラス 400
- 专利权人： エイアー テスト システムズ
- 当前专利权人： エイアー テスト システムズ
- 当前专利权人地址： アメリカ合衆国 カリフォルニア州 94539 フリーモント カトー テラス 400
- 代理商 田中 伸一郎; 弟子丸 健; 大塚 文昭; 西島 孝喜; 須田 洋之; 上杉 浩; 近藤 直樹
- 优先权： US12/411,233 2009-03-25
- 主分类号： H01L21/66
- IPC分类号： H01L21/66
摘要：
【課題】デバイスの集積回路を試験する方法を説明する。 【解決手段】空気が、流体ラインを通じて入れられて、アクチュエータの第1及び第2の構成要素の間に形成された容積のサイズを修正し、装置に対して接触器支持構造体を移動させ、デバイス上の接点に対して接触器支持構造体上の端子を押圧する。空気は、流体ラインの空気の圧力が所定の値に到達した時に圧力逃がし弁を通じて流体ラインから自動的に放出される。保持具は、装置フレームに対して移動され、アクチュエータの第1及び第2の構成要素を互いに実質的に静止した関係に維持しながら端子を接点から離脱させる。接線方向の分配ボード基板に対する接触器基板の動きを制限する相補的相互係合構造を有する第1及び第2の接続部分を含む接続構成を提供する。 【選択図】図49
公开/授权文献
- JP6465947B2 デバイスの集積回路を試験するためのシステム及びその使用方法 公开/授权日：2019-02-06
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