• Patent Title: 金属粉末射出成形用コンパウンド、金属粉末成形体、焼結体の製造方法および焼結体
  • Patent Title (English): JP2018145481A - Powder metal injection molding compound, metal powder molding, manufacturing method for sintered body, and sintered body
  • Application No.: JP2017042093
    Application Date: 2017-03-06
  • Publication No.: JP2018145481A
    Publication Date: 2018-09-20
  • Inventor: 中村 英文秀嶋 保利
  • Applicant: セイコーエプソン株式会社
  • Applicant Address: 東京都新宿区新宿四丁目1番6号
  • Assignee: セイコーエプソン株式会社
  • Current Assignee: セイコーエプソン株式会社
  • Current Assignee Address: 東京都新宿区新宿四丁目1番6号
  • Agent 増田 達哉; 朝比 一夫
  • Main IPC: B22F3/02
  • IPC: B22F3/02
金属粉末射出成形用コンパウンド、金属粉末成形体、焼結体の製造方法および焼結体
Abstract:
【課題】複数の異なる特性を両立する焼結体、並びに、かかる焼結体を製造可能な焼結体の製造方法、金属粉末射出成形用コンパウンド及び金属粉末成形体の提供。 【解決手段】第1金属粒子21同士が結着している二次粒子2と、第1金属粒子21と構成材料が異なる第2金属粒子31及びバインダー32を含むマトリックス領域3と、を有する金属粉末射出成形用コンパウンド。二次粒子2は、第1金属粒子21同士がバインダー32を介して結着してなるか又は第1金属粒子2同士が固着してなるかが好ましい。第2金属粒子31の平均粒径は、第1金属粒子21の平均粒径より小さいことが好ましい、金属粉末射出成形用コンパウンド。二次粒子はマトリックス領域31中に分散していることが望ましい、金属粉末射出成形用コンパウンド。 【選択図】図2
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