Invention Patent
- Patent Title: 金属粉末射出成形用コンパウンド、金属粉末成形体、焼結体の製造方法および焼結体
- Patent Title (English): JP2018145481A - Powder metal injection molding compound, metal powder molding, manufacturing method for sintered body, and sintered body
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Application No.: JP2017042093Application Date: 2017-03-06
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Publication No.: JP2018145481APublication Date: 2018-09-20
- Inventor: 中村 英文 , 秀嶋 保利
- Applicant: セイコーエプソン株式会社
- Applicant Address: 東京都新宿区新宿四丁目1番6号
- Assignee: セイコーエプソン株式会社
- Current Assignee: セイコーエプソン株式会社
- Current Assignee Address: 東京都新宿区新宿四丁目1番6号
- Agent 増田 達哉; 朝比 一夫
- Main IPC: B22F3/02
- IPC: B22F3/02
Abstract:
【課題】複数の異なる特性を両立する焼結体、並びに、かかる焼結体を製造可能な焼結体の製造方法、金属粉末射出成形用コンパウンド及び金属粉末成形体の提供。 【解決手段】第1金属粒子21同士が結着している二次粒子2と、第1金属粒子21と構成材料が異なる第2金属粒子31及びバインダー32を含むマトリックス領域3と、を有する金属粉末射出成形用コンパウンド。二次粒子2は、第1金属粒子21同士がバインダー32を介して結着してなるか又は第1金属粒子2同士が固着してなるかが好ましい。第2金属粒子31の平均粒径は、第1金属粒子21の平均粒径より小さいことが好ましい、金属粉末射出成形用コンパウンド。二次粒子はマトリックス領域31中に分散していることが望ましい、金属粉末射出成形用コンパウンド。 【選択図】図2
Public/Granted literature
- JP6969113B2 金属粉末射出成形用コンパウンド、金属粉末成形体、焼結体の製造方法および焼結体 Public/Granted day:2021-11-24
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