Invention Patent
- Patent Title: チクソモールディング用原料、チクソモールディング用原料の製造方法および成形体
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Application No.: JP2017167945Application Date: 2017-08-31
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Publication No.: JP2019044227APublication Date: 2019-03-22
- Inventor: 秀嶋 保利 , 中村 英文 , 大高 啓義
- Applicant: セイコーエプソン株式会社
- Applicant Address: 東京都新宿区新宿四丁目1番6号
- Assignee: セイコーエプソン株式会社
- Current Assignee: セイコーエプソン株式会社
- Current Assignee Address: 東京都新宿区新宿四丁目1番6号
- Agent 増田 達哉; 朝比 一夫
- Main IPC: B22F1/02
- IPC: B22F1/02 ; B22F9/08 ; C22C23/02 ; B22F3/02 ; B22D17/00 ; B22D11/01 ; B22D21/04 ; B22F1/00
Abstract:
【課題】チクソ性が良好なチクソモールディング用原料およびその製造方法、ならびに、成形不良の少ない高強度の成形体を提供すること。 【解決手段】0.2質量%以上5質量%以下のカルシウムおよび2.5質量%以上12質量%以下のアルミニウムを含むマグネシウム基合金粉末を有し、前記マグネシウム基合金粉末は、最外層として、平均厚さが30nm以上100nm以下であり、カルシウム及びアルミニウムのうち少なくとも一方を含む酸化物層を備える、ことを特徴とするチクソモールディング用原料。また、前記マグネシウム基合金粉末の結晶組織の平均デンドライト二次アーム間隔が5μm以下であることが好ましい。 【選択図】図2
Public/Granted literature
- JP6926844B2 チクソモールディング用原料、チクソモールディング用原料の製造方法および成形体 Public/Granted day:2021-08-25
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