Invention Patent
- Patent Title: 熱処理装置および熱処理方法
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Application No.: JP2017247890Application Date: 2017-12-25
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Publication No.: JP2019112692APublication Date: 2019-07-11
- Inventor: 真野 義也 , 鈴木 慎太郎
- Applicant: NTN株式会社
- Applicant Address: 大阪府大阪市西区京町堀1丁目3番17号
- Assignee: NTN株式会社
- Current Assignee: NTN株式会社
- Current Assignee Address: 大阪府大阪市西区京町堀1丁目3番17号
- Agent 城村 邦彦; 熊野 剛
- Main IPC: C21D1/10
- IPC: C21D1/10 ; C21D1/18 ; C21D9/40 ; C21D1/00 ; C21D1/63
Abstract:
【課題】ワークに高周波熱処理を施すに当たり、該熱処理を効率良く、しかも精度良く実施可能とする。 【解決手段】環状のワークWの要焼入領域を狙い温度に誘導加熱する加熱部2と、加熱部2で加熱されたワークWの要焼入領域を冷却して焼入れする冷却部3とを備え、加熱部2と冷却部3との間に、加熱部2で加熱されたワークWが冷却部3による冷却処理の開始位置Pに向けて搬送される横方向に延びた搬送路Aが設けられた熱処理装置1であって、搬送路Aに、それぞれがワークWの一端面を線接触支持可能な複数の支持部材51を相互に離間して配置することで形成されたワーク支持部52を設ける。 【選択図】図6
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