Invention Patent
JP2019212580A 真空バルブ
审中-公开
- Patent Title: 真空バルブ
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Application No.: JP2018110220Application Date: 2018-06-08
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Publication No.: JP2019212580APublication Date: 2019-12-12
- Inventor: 大坊 昂 , 丹羽 芳充 , 浅利 直紀 , 坂口 亙 , 吉田 剛 , 大嶋 隆司
- Applicant: 株式会社東芝 , 東芝インフラシステムズ株式会社
- Applicant Address: 東京都港区芝浦一丁目1番1号
- Assignee: 株式会社東芝,東芝インフラシステムズ株式会社
- Current Assignee: 株式会社東芝,東芝インフラシステムズ株式会社
- Current Assignee Address: 東京都港区芝浦一丁目1番1号
- Agent 木内 光春
- Main IPC: H01H33/662
- IPC: H01H33/662
Abstract:
【課題】絶縁層の温度上昇を抑制する真空バルブを提供する。 【解決手段】真空容器2の周囲を覆っている樹脂性の絶縁層8と、真空容器2内に設けられた一対の電極4A、4Bを取り囲むアークシールド5と、アークシールド5と真空容器2の内周面の間に設けられた支持部6と、を備え、支持部6は、胴部63と、胴部63からアークシールド5に向かって延び、アークシールド5の外周面と接して当該アークシールド5を支持する第1の突起部61と、胴部63から真空容器2に向かって延び、真空容器2の内周面に固定される第2の突起部62と、を有する。 【選択図】図1
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