-
公开(公告)号:JP2019212580A
公开(公告)日:2019-12-12
申请号:JP2018110220
申请日:2018-06-08
Applicant: 株式会社東芝 , 東芝インフラシステムズ株式会社
IPC: H01H33/662
Abstract: 【課題】絶縁層の温度上昇を抑制する真空バルブを提供する。 【解決手段】真空容器2の周囲を覆っている樹脂性の絶縁層8と、真空容器2内に設けられた一対の電極4A、4Bを取り囲むアークシールド5と、アークシールド5と真空容器2の内周面の間に設けられた支持部6と、を備え、支持部6は、胴部63と、胴部63からアークシールド5に向かって延び、アークシールド5の外周面と接して当該アークシールド5を支持する第1の突起部61と、胴部63から真空容器2に向かって延び、真空容器2の内周面に固定される第2の突起部62と、を有する。 【選択図】図1
-
公开(公告)号:JP2019192463A
公开(公告)日:2019-10-31
申请号:JP2018083192
申请日:2018-04-24
Applicant: 株式会社東芝 , 東芝インフラシステムズ株式会社
IPC: H01H33/664 , H01H11/04 , H01H33/662
Abstract: 【課題】溶融法によって製造しても、均質かつ優れた耐電圧特性を有する真空バルブ用接点材料の製造方法を提供する。 【解決手段】実施形態の真空バルブ用接点材料の製造方法は、導電材料および耐弧材料からなる接点材料用原料を用意する工程と、前記接点材料用原料または前記接点材料用原料を溶融させる溶融装置の少なくとも一方を鉛直方向に移動させながら、前記溶融装置の溶融領域内にある前記接点材料用原料を鉛直方向に垂直な水平方向にわたって溶融する工程と、前記接点材料用原料または前記溶融装置の少なくとも一方を鉛直方向に移動させながら、溶融した接点材料用原料を前記溶融装置の溶融領域外に移動させて冷却する工程とを有する。 【選択図】図1
-
公开(公告)号:JP6847783B2
公开(公告)日:2021-03-24
申请号:JP2017135372
申请日:2017-07-11
Applicant: 株式会社東芝 , 東芝インフラシステムズ株式会社
IPC: H01H33/662
-
公开(公告)号:JP2019220362A
公开(公告)日:2019-12-26
申请号:JP2018117480
申请日:2018-06-20
Applicant: 株式会社東芝 , 東芝インフラシステムズ株式会社
IPC: H01H33/664 , H01H11/06 , H01H33/662
Abstract: 【課題】銀ろう付け回数を削減しつつ、電極と通電棒の接合強度を向上させる真空バルブを提供する。 【解決手段】真空バルブ1は、真空容器2内に対向に配置される一対の電極4A、4Bと、各電極4A、4Bと接合している一対の通電棒3A、3Bと、を備える。電極4A、4Bと通電棒3A、3Bの接合は、摩擦圧接によって接合されている。 【選択図】図1
-
公开(公告)号:JP2019200914A
公开(公告)日:2019-11-21
申请号:JP2018094675
申请日:2018-05-16
Applicant: 株式会社東芝 , 東芝インフラシステムズ株式会社
IPC: H01H33/664
Abstract: 【課題】電極の変形を抑制すると共に、電気抵抗が低減する真空バルブを提供する。 【解決手段】真空バルブ1は、スリットを有する固定側電極5及び可動側電極6と、固定側電極5又は可動側電極6をそれぞれ支持する補強部8と、を備える。固定側電極5及び可動側電極6が有する互いの膨出部51、61が接触する接触面53、63の背面に凹部54、64を有し、補強部8は、凹部54、64に挿入される。 【選択図】図1
-
公开(公告)号:JP2019053858A
公开(公告)日:2019-04-04
申请号:JP2017175905
申请日:2017-09-13
Applicant: 株式会社東芝 , 東芝インフラシステムズ株式会社
IPC: H01H33/662
Abstract: 【課題】絶縁容器の二つの筒部材の心合わせがし易い新規な構成の真空バルブを得る。 【解決手段】実施形態の真空バルブは、絶縁容器と、二つの電極と、シールドと、金具と、を備えている。絶縁容器は、第一筒部材と、第一筒部材の軸方向に第一筒部材と間隔を空けて並べられ、軸方向に延びた第二筒部材と、を有している。二つの電極は、絶縁容器内に収容されている。シールドは、軸方向に延びた筒状に構成され、絶縁容器内に収容され、二つの電極を囲んでいる。金具は、筒内にシールドが入れられ、第一筒部材および第二筒部材とシールドとの間に位置した筒部と、シールドを支持した支持部と、第一筒部材および第二筒部材の間に介在し第一筒部材および第二筒部材に固定された固定部と、を有している。 【選択図】図1
-
公开(公告)号:JP2021114386A
公开(公告)日:2021-08-05
申请号:JP2020005797
申请日:2020-01-17
Applicant: 株式会社東芝 , 東芝インフラシステムズ株式会社
IPC: H01H33/664
Abstract: 【課題】接点が開閉動作を多数回に亘って繰り返した場合であっても、スリットの疲労破壊を適切に抑止可能な真空バルブを提供する。 【解決手段】真空バルブは、絶縁材で筒状に構成され、筒軸方向の両端に開口部をそれぞれ有する絶縁容器と、絶縁容器に収容され、接離可能な一対の電極と、開口部にそれぞれ接合され、絶縁容器を閉塞する封着金具とを備える。電極5は、通電部分である基部51と、基部に形成されたスリット部52と、スリット部に隣接して配置されて基部を補強する補強部53とを有する。 【選択図】図2
-
公开(公告)号:JP2019016579A
公开(公告)日:2019-01-31
申请号:JP2017135372
申请日:2017-07-11
Applicant: 株式会社東芝 , 東芝インフラシステムズ株式会社
IPC: H01H33/662
Abstract: 【課題】真空バルブの通電部分の銀を含む導電膜を、容易にかつ良好に形成することができ、接触抵抗の低い良好な真空バルブを製造することのできる製造方法を提供する。 【解決手段】通電軸の通電部分の表面に銀を含有する銀含有層を形成する銀含有層形成工程と、通電軸の通電部分を含む部位を容器状部材により覆い、真空中にて加熱し、通電軸と封着金具とを接続して部分組立部品を製造する部分ろう付け工程と、通電軸の通電部分を含む部位を容器状部材により覆い、真空中にて加熱し、部分組立部品と真空容器本体とをろう付けする真空封着ろう付け工程と、を具備し、真空封着ろう付け工程では、冷却過程において、容器状部材の温度を銀の蒸着が生じる蒸着温度以下に降温する前に、通電部分の温度が蒸着温度より低温となるよう温度制御して、部分ろう付け工程で容器状部材の内側表面に付着した銀を通電部分の表面に移行させる真空バルブの製造方法。 【選択図】図1
-
公开(公告)号:JP2021184358A
公开(公告)日:2021-12-02
申请号:JP2020089652
申请日:2020-05-22
Applicant: 株式会社東芝 , 東芝インフラシステムズ株式会社
IPC: H01H33/662 , H01H33/66
Abstract: 【課題】電気絶縁性や遮断性を一定に維持しつつ、開閉器を小型化することが可能なコンパクトな真空バルブの配置構造を提供する。 【解決手段】複数の真空バルブPを互いに隣り合うように並べて配置させる真空バルブの配置構造であって、真空バルブは、異なる形状の太形部27及び細形部28,29を有し、太形部は、細形部よりも大きく構成され、隣り合う2つの真空バルブは、双方の太形部の全体が互いに対向しないように配置されている。 【選択図】図3
-
公开(公告)号:JP6929745B2
公开(公告)日:2021-09-01
申请号:JP2017175905
申请日:2017-09-13
Applicant: 株式会社東芝 , 東芝インフラシステムズ株式会社
IPC: H01H33/662
-
-
-
-
-
-
-
-
-