半導体装置の製造方法および半導体装置
摘要:
【課題】半導体装置における基板上の実質的な実装面積がパッケージの外壁との干渉により小さくなる。 【解決手段】本発明の製造方法は、半導体素子2およびこの半導体素子2に接続された接続導体3が実装されるベース板部1と、このベース板部1と交差する方向に立ち上がって前記半導体素子2および接続導体3の実装領域を囲む外壁部4とをそれぞれ所定形状に形成する工程と、前記ベース板部1に前記半導体素子2および接続導体3を実装する工程と、前記半導体素子2および接続導体3が実装されたベース板部1に前記外壁部4を取り付ける工程とを有する。 【選択図】図1
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