发明专利
- 专利标题: 半導体装置の製造方法および半導体装置
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申请号: JP2018113726申请日: 2018-06-14
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公开(公告)号: JP2019216216A公开(公告)日: 2019-12-19
- 发明人: 田中 英樹
- 申请人: NECスペーステクノロジー株式会社
- 申请人地址: 東京都府中市日新町一丁目10番地
- 专利权人: NECスペーステクノロジー株式会社
- 当前专利权人: NECスペーステクノロジー株式会社
- 当前专利权人地址: 東京都府中市日新町一丁目10番地
- 代理商 棚井 澄雄; 森 隆一郎; 松沼 泰史; 伊藤 英輔
- 主分类号: H01L23/02
- IPC分类号: H01L23/02
摘要:
【課題】半導体装置における基板上の実質的な実装面積がパッケージの外壁との干渉により小さくなる。 【解決手段】本発明の製造方法は、半導体素子2およびこの半導体素子2に接続された接続導体3が実装されるベース板部1と、このベース板部1と交差する方向に立ち上がって前記半導体素子2および接続導体3の実装領域を囲む外壁部4とをそれぞれ所定形状に形成する工程と、前記ベース板部1に前記半導体素子2および接続導体3を実装する工程と、前記半導体素子2および接続導体3が実装されたベース板部1に前記外壁部4を取り付ける工程とを有する。 【選択図】図1
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