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公开(公告)号：JP6381021B2
公开(公告)日：2018-08-29
申请号：JP2014115548
申请日：2014-06-04
申请人： NECスペーステクノロジー株式会社
CPC分类号： H05K5/069 , H01L21/4817 , H01L21/4853 , H01L21/50 , H01L23/047 , H01L23/057 , H01L23/08 , H01L23/10 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/16195 , Y10T29/49149 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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公开(公告)号：JP2015230937A
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：JP2014115548
申请日：2014-06-04
申请人： NECスペーステクノロジー株式会社
CPC分类号： H05K5/069 , H01L21/4817 , H01L21/4853 , H01L23/047 , H01L23/057 , H01L23/08 , H01L23/10 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2924/00014 , H01L2924/16195 , Y10T29/49149
摘要： 【課題】高集積回路を気密封止する場合でも耐圧性をより高く維持できるパッケージおよびパッケージの製造方法を提供する。 【解決手段】集積回路を気密封止するパッケージであって、上部が開いた金属製の筐体10と金属製の蓋7とを備え、筐体10は、壁面に複数のリード端子を封着するガラス部2を有し、ガラス部2は、当該ガラス部2の上側にある壁面の垂直方向の厚さが、当該ガラス部2を形成するガラスと壁面を形成する金属との温度差の限界値に応じて決定された厚さになるように、壁面に形成されている。 【選択図】図6
摘要翻译： 要解决的问题：为了提供一种即使当高集成电路被气密密封时也能够保持耐压性比以往更高的封装，并且还提供制造封装的方法。解决方案：公开了一种封装，其封装集成电路 并且包括其上部打开的金属壳体10和金属盖7.壳体10具有用于将多个引线端子密封到壁表面上的玻璃部分2。 玻璃部分2形成在壁面上，使得位于玻璃部分2的上侧的壁表面的垂直方向上的厚度变为根据形成玻璃部分2的玻璃和金属之间的温度差确定的厚度 形成墙面。
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公开(公告)号：JP2019216216A
公开(公告)日：2019-12-19
申请号：JP2018113726
申请日：2018-06-14
申请人： NECスペーステクノロジー株式会社
发明人： 田中 英樹
IPC分类号： H01L23/02
摘要： 【課題】半導体装置における基板上の実質的な実装面積がパッケージの外壁との干渉により小さくなる。 【解決手段】本発明の製造方法は、半導体素子2およびこの半導体素子2に接続された接続導体3が実装されるベース板部1と、このベース板部1と交差する方向に立ち上がって前記半導体素子2および接続導体3の実装領域を囲む外壁部4とをそれぞれ所定形状に形成する工程と、前記ベース板部1に前記半導体素子2および接続導体3を実装する工程と、前記半導体素子2および接続導体3が実装されたベース板部1に前記外壁部4を取り付ける工程とを有する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018019282A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：JP2016148762
申请日：2016-07-28
申请人： NECスペーステクノロジー株式会社
摘要： 【課題】 電子部品の信号端子の周辺においてパッケージと筐体間の面圧を高くすることができ、EMC耐性を強化する技術を提供する。 【解決手段】 取付け構造は、高周波信号を入出力するRF信号端子11を有するハイブリッドIC1と、導波管21が内蔵される筐体2と、導波管21への挿入長が調整される調整ネジ3と、調整ネジ3を利用してハイブリッドIC1を筐体2に押しつけるナット5と、を有している。 【選択図】 図1
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公开(公告)号：JP2017011059A
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：JP2015123780
申请日：2015-06-19
申请人： NECスペーステクノロジー株式会社
摘要： 【課題】 筐体とパッケージとの取り付け面の面圧を高くすることができ、信号端子周辺におけるRF信号の漏えい量を抑えることができる実装構造及びパッケージを提供する 【解決手段】 HIC1の実装構造は、高周波信号を入出力するRF信号端子11の突出する面のRF信号端子11の周辺にネジ止め用の加工部14が設けられるパッケージ12と、タップ14に対応してHIC1を実装する筐体2の貫通穴21と、を有し、RF信号端子11の周辺においてパッケージ12を筐体2に接する面側から筐体2にネジ止めする。 【選択図】 図2
摘要翻译： A可以提高表面压力的壳体的安装面和所述包A提供的安装结构和封装可以在附近的信号终端HIC1安装结构能够抑制RF信号的泄漏 实现在封装12处理部分14用于拧的RF信号端子，用于输入和输出射频信号的RF信号端子11的11的突出面的外周设置，对应于所述抽头14壳体HIC1 它具有通孔21，并在所述RF信号端子11的外周与壳体2接触到壳体2从侧面拧入包装12的第二。 .The
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