【課題】プリント配線板変形や金属箔損傷や変形することなく、極小径バイアホールを高精度及び高生産性で形成するプリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】第1の金属箔11、絶縁性樹脂層10、第2の金属箔12の順で積層された金属箔張積層板を用い、第1の金属箔表面に第1のレジスト層13形成工程、第1のレジスト層表面から絶縁性樹脂層まで至る第1のバイアホール31を設ける工程、第1のレジスト層表面に第2のレジスト層14形成工程、第1のバイアホール位置に、第2のレジスト層表面から第1のレジスト層まで至り、第1のバイアホールより大きく、第1のバイアホールを開孔させるように第2のバイアホール32を設ける工程、第1及び第2のバイアホールの両方が重複する部位における絶縁性樹脂層にブラスト加工し、第2の金属箔まで至る第3のバイアホール33を設ける工程、第1及び第2のレジスト層を除去する工程と、を含む。 【選択図】図1