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公开(公告)号：JPWO2019098043A1
公开(公告)日：2020-11-19
申请号：JP2018040688
申请日：2018-11-01
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: H05K3/06
Abstract: 本発明のパターニングされた金属箔付き積層体の製造方法は、第1の金属箔と、厚さが1〜200μmである第1の絶縁性樹脂層と、第2の金属箔と、がこの順で積層された積層体における前記第1の金属箔の全面をマスキングする工程と、前記第2の金属箔をパターニングする工程と、を含む。
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公开(公告)号：JP2018183872A
公开(公告)日：2018-11-22
申请号：JP2018157926
申请日：2018-08-27
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 【課題】被加工材料が難削金属材や繊維強化複合材である場合においても高品質な孔を形成することができる孔形成方法を提供するとともに、この方法に使用されるドリルビットを提供する。 【解決手段】ドリルビット1は、少なくとも一つの切れ刃10と、切れ刃10の近傍に位置する面(2番面20及び3番面30)と、を備え、この面に、所定の平面形状を呈する凹部(溝40)を設ける。孔形成方法は、切削加工補助潤滑材2を被加工材料Wの被加工部分に接触させながらドリル加工により被加工部分を切削して孔を形成する孔形成工程を含み、孔形成工程においてドリルビット1を使用する。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JPWO2017217183A1
公开(公告)日：2018-06-28
申请号：JP2017018884
申请日：2017-05-19
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 被加工材料が難削金属材や繊維強化複合材である場合においても高品質な孔を形成することができる孔形成方法を提供するとともに、この方法に使用されるドリルビットを提供する。ドリルビット1は、少なくとも一つの切れ刃10と、切れ刃10に隣接する2番面20と、を備え、2番面20の表面粗さRaを2.0μm以上3.0μm以下に設定する。孔形成方法は、切削加工補助潤滑材2をドリルビット1及び/又は被加工材料Wの被加工部分に接触させながらドリル加工により被加工部分を切削して孔を形成する孔形成工程を含み、孔形成工程においてドリルビット1を使用する。
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公开(公告)号：JP6183792B2
公开(公告)日：2017-08-23
申请号：JP2015252915
申请日：2015-12-25
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L61/04 , C08K5/3415 , C08J5/24 , B32B27/38 , C08L63/00
CPC classification number: H05K1/056 , C08G59/4042 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08K3/22 , C08L63/00 , C08L71/00 , C09D163/00 , C09D171/00 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K5/3415 , Y10T428/31529
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公开(公告)号：JP5892340B2
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：JP2012503180
申请日：2011-03-01
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B27/04 , B32B27/38 , C08G59/245 , C08G59/4014 , C08G59/504 , C08G59/621 , C08J5/24 , B32B2457/00 , C08J2363/00 , Y10T428/249921 , Y10T442/20
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2020121651A1
公开(公告)日：2021-10-21
申请号：JP2019041289
申请日：2019-10-21
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 絶縁層と絶縁層上に設けられた配線導体とを備えた半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法であって、厚さが1μm〜80μmのコア樹脂層の両面に厚さが1μm〜70μmであり且つコア樹脂層から剥離可能な第1の金属層と第1の絶縁性樹脂層と第2の金属層とが配置された積層体を形成し、積層体を一括で加熱加圧して第1の基板を形成する第1の基板形成工程(a)と、第1の基板の第2の金属層にパターンを形成するパターニング工程(b)と、前記第1の基板の第2の金属層表面に第2の絶縁性樹脂層と第3の金属層とを配置して形成した積層体を加熱加圧して第2の基板を形成する第2の基板形成工程(c)と、コア樹脂層から、第1の金属層と第1の絶縁性樹脂層と第2の金属層と第2の絶縁性樹脂層と第3の金属層を備えた第3の基板を剥離する剥離工程(d)と、を含む。
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公开(公告)号：JP2020072113A
公开(公告)日：2020-05-07
申请号：JP2018202803
申请日：2018-10-29
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: H05K3/00
Abstract: 【課題】プリント配線板変形や金属箔損傷や変形することなく、極小径バイアホールを高精度及び高生産性で形成するプリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】第1の金属箔11、絶縁性樹脂層10、第2の金属箔12の順で積層された金属箔張積層板を用い、第1の金属箔表面に第1のレジスト層13形成工程、第1のレジスト層表面から絶縁性樹脂層まで至る第1のバイアホール31を設ける工程、第1のレジスト層表面に第2のレジスト層14形成工程、第1のバイアホール位置に、第2のレジスト層表面から第1のレジスト層まで至り、第1のバイアホールより大きく、第1のバイアホールを開孔させるように第2のバイアホール32を設ける工程、第1及び第2のバイアホールの両方が重複する部位における絶縁性樹脂層にブラスト加工し、第2の金属箔まで至る第3のバイアホール33を設ける工程、第1及び第2のレジスト層を除去する工程と、を含む。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017006996A
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：JP2015122165
申请日：2015-06-17
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 【課題】切削加工時のドリルビットが貫通する出口部のバリの発生を抑制でき、従来の方法よりも高品質な切削加工孔が得られる、難切削加工性の金属の切削加工方法を提供する。 【解決手段】少なくとも樹脂シートを含む切削加工用エントリーシートを用い、ドリルビットの回転数が100rpm以上720rpm以下で、ドリルビットの送り速度が5mm/min以上50mm/min以下で、かつ切削加工時のドリルビットの表面温度が200℃以下である金属の切削加工方法。 【選択図】図1
Abstract translation: A可以切割穿透期间抑制在钻头的出口部分的毛刺的发生，是比常规方法获得的高品质的切削孔，以提供金属的火焰切割的切割方法 。 用一种用于切割条目表，其包括至少一个树脂片，钻头在100RPM或720rpm或更小的旋转速度，钻头的进给速度小于5mm /分钟以上50mm /分钟，且切断时 钻头的金属表面的温度的切割方法为200℃或更低。 点域1
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