Invention Patent
- Patent Title: 深さ方向に残留応力分布を測定する方法および治具
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Application No.: JP2019012845Application Date: 2019-01-29
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Publication No.: JP2020121348APublication Date: 2020-08-13
- Inventor: 横田 尋己 , 内山 武彦 , 岩本 達志
- Applicant: 株式会社IHI
- Applicant Address: 東京都江東区豊洲三丁目1番1号
- Assignee: 株式会社IHI
- Current Assignee: 株式会社IHI
- Current Assignee Address: 東京都江東区豊洲三丁目1番1号
- Agent 三好 秀和; 高橋 俊一; 伊藤 正和; 高松 俊雄
- Main IPC: C25F3/00
- IPC: C25F3/00 ; C25F7/00 ; G01L1/00 ; B23H3/10
Abstract:
【課題】複雑形状であっても正確に電解研磨をする。 【解決手段】開口を備えた溝であって、前記開口を前記対象物に向けて押し当てると対象物に平行な流路が前記対象物との間に確保される溝を備えた治具に、前記溝内において前記対象物に平行になるように電極を埋め込み、前記開口および前記電極を前記対象物に向けて前記治具を前記対象物に押し当て、前記流路に電解液を前記対象物に平行に流しながら、一定の時間、前記電極と前記対象物との間に電流を印加し、前記一定の時間が経過した後、前記電解液を回収して前記治具を取り外し、研磨された面において前記残留応力を測定する。 【選択図】図6
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