Invention Patent
- Patent Title: 熱伝導性樹脂組成物及び熱伝導性樹脂硬化物
-
Application No.: JP2019079153Application Date: 2019-04-18
-
Publication No.: JP2020176201APublication Date: 2020-10-29
- Inventor: 廣中 裕也 , 遠藤 晃洋 , 石原 靖久
- Applicant: 信越化学工業株式会社
- Applicant Address: 東京都千代田区大手町二丁目6番1号
- Assignee: 信越化学工業株式会社
- Current Assignee: 信越化学工業株式会社
- Current Assignee Address: 東京都千代田区大手町二丁目6番1号
- Agent 好宮 幹夫; 小林 俊弘
- Main IPC: C08K3/38
- IPC: C08K3/38 ; C08K3/28 ; C08L101/00
Abstract:
【課題】熱伝導性が高く、かつ、比重が小さい、放熱材料として有効な高熱伝導性樹脂組成物及び高熱伝導性樹脂硬化物を安定的に提供する。 【解決手段】熱伝導性樹脂組成物が、熱硬化性樹脂成分50〜80体積%、窒化ホウ素5〜20体積%、及び前記窒化ホウ素以外の熱伝導性フィラー10〜45体積%を含有する。好ましい窒化ホウ素は鱗片状窒化ホウ素の一次粒子が放射状に凝集した二次粒子である。好ましい熱伝導性フィラーの比重は2.0〜6.0である。熱伝導性樹脂硬化物はこの熱伝導性樹脂組成物の硬化物である。 【選択図】なし
Information query