发明专利
- 专利标题: 流路構造、チップ、及び送液方法
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申请号: JP2019085089申请日: 2019-04-26
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公开(公告)号: JP2020180910A公开(公告)日: 2020-11-05
- 发明人: 高橋 良輔 , 乾 延彦 , 今村 一彦 , 中村 勤 , 佐々木 智也 , 小原 正太郎 , 河野 隆昌
- 申请人: 積水化学工業株式会社
- 申请人地址: 大阪府大阪市北区西天満2丁目4番4号
- 专利权人: 積水化学工業株式会社
- 当前专利权人: 積水化学工業株式会社
- 当前专利权人地址: 大阪府大阪市北区西天満2丁目4番4号
- 代理商 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
- 主分类号: G01N37/00
- IPC分类号: G01N37/00 ; B01J19/00 ; B81B1/00 ; G01N35/10
摘要:
【課題】煩雑なアライメントをせずとも、接続対象となる流路に効率的にガスを供給することができる、流路構造を提供する。 【解決手段】検査又は分析に用いられる、流路構造4であって、流体を送りこむ上流側流路5を有する、第1の接続対象部材3と、第1の接続対象部材3に接続されており、第1の接続対象部材3から流体が送り込まれる下流側流路6を有する、第2の接続対象部材2と、を備え、第2の接続対象部材2が、第1の接続対象部材3側に開口している凹部2bを有し、第2の接続対象部材2の凹部2bの少なくとも一部が、第1の接続対象部材3によって閉成されることにより、補助流路7が構成されており、上流側流路5及び下流側流路6が、補助流路7を介して接続されている、流路構造4。 【選択図】図1
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