流路構造、チップ、及び送液方法

    公开(公告)号:JP2020180910A

    公开(公告)日:2020-11-05

    申请号:JP2019085089

    申请日:2019-04-26

    摘要: 【課題】煩雑なアライメントをせずとも、接続対象となる流路に効率的にガスを供給することができる、流路構造を提供する。 【解決手段】検査又は分析に用いられる、流路構造4であって、流体を送りこむ上流側流路5を有する、第1の接続対象部材3と、第1の接続対象部材3に接続されており、第1の接続対象部材3から流体が送り込まれる下流側流路6を有する、第2の接続対象部材2と、を備え、第2の接続対象部材2が、第1の接続対象部材3側に開口している凹部2bを有し、第2の接続対象部材2の凹部2bの少なくとも一部が、第1の接続対象部材3によって閉成されることにより、補助流路7が構成されており、上流側流路5及び下流側流路6が、補助流路7を介して接続されている、流路構造4。 【選択図】図1

    インクジェット用光及び熱硬化性接着剤、半導体装置の製造方法及び電子部品
    5.
    发明专利
    インクジェット用光及び熱硬化性接着剤、半導体装置の製造方法及び電子部品 审中-公开
    用于喷墨工艺的可光热固化粘合剂,制造半导体器件的方法和电子部件

    公开(公告)号:JP2016094579A

    公开(公告)日:2016-05-26

    申请号:JP2014232995

    申请日:2014-11-17

    摘要: 【課題】接着剤が硬化した接着剤層を高精度に形成し、接着剤層にボイドを生じ難くすることができるインクジェット用光及び熱硬化性接着剤を提供する。 【解決手段】本発明に係るインクジェット用光及び熱硬化性接着剤は、インクジェット装置を用いて塗布されて用いられ、かつ光の照射により硬化を進行させた後に加熱により硬化させて用いられ、光硬化性化合物と、熱硬化性化合物と、光硬化開始剤と、熱硬化剤とを含み、25℃で、365nmでの照度が100mW/cm 2 になるように積算光量1000mJ/cm 2 の光を照射したBステージ化接着剤の表面の25℃でのタックが294mN/cm 2 以上である。 【選択図】図1

    摘要翻译: 要解决的问题:为了提供用于喷墨工艺的光固化和热固性粘合剂,通过固化粘合剂可以以高精度形成粘合剂层,并且粘合剂层可以基本上防止在粘合剂层中产生空隙。解决方案: 本发明的光固化性和热固性粘合剂通过使用喷墨装置的涂布来使用,并且通过用光照射然后加热促进固化而使用。 粘合剂包括光固化性化合物,热固性化合物,光固化引发剂和热固性剂。 当用聚合光量为1000mJ / cm的光照射粘合剂时,控制其在365nm波长下给出100mW / cm 2 25摄氏度的照度,B阶中的粘合剂表面具有 在25°C时粘度为294 mN / cm或更高。选择图:图1

    インクジェット用熱硬化性接着剤、半導体装置の製造方法及び電子部品
    6.
    发明专利
    インクジェット用熱硬化性接着剤、半導体装置の製造方法及び電子部品 审中-公开
    用于喷墨的热固性粘合剂,制造半导体器件的方法和电子部件

    公开(公告)号:JP2016023266A

    公开(公告)日:2016-02-08

    申请号:JP2014149834

    申请日:2014-07-23

    摘要: 【課題】接着剤が硬化した接着剤層を、ボイドの発生を抑えつつ高精度に形成することができるインクジェット用熱硬化性接着剤を提供する。 【解決手段】インクジェット用熱硬化性接着剤は、インクジェット装置を用いて塗布されて用いられ、かつ加熱により硬化させて用いられ、熱硬化性化合物と、熱硬化剤とを含み、溶剤を含まないか又は含み、接着剤が前記溶剤を含む場合には、前記溶剤の含有量が1重量%以下であり、JIS K2283に準拠して測定された25℃及び1rpmでの粘度が160mPa・s以上、1600mPa・s以下である。 【選択図】図1

    摘要翻译: 要解决的问题:提供一种能够高精度地形成通过固化粘合剂而获得的粘合剂层的喷墨用热固性粘合剂,同时抑制空隙的产生。溶解性:用于喷墨的热固性粘合剂通过使用喷墨设备来施加,是 通过加热固化使用,含有热固性化合物和热固性剂,并且含有或不含有溶剂。 当粘合剂含有溶剂时,溶剂的含量为1重量%以下。 根据JIS K2283测定,粘合剂在25℃,1rpm下的粘度为160〜1600mPa·s。附图:图1

    インクジェット用光及び熱硬化性接着剤、電子部品の製造方法及び電子部品
    7.
    发明专利
    インクジェット用光及び熱硬化性接着剤、電子部品の製造方法及び電子部品 有权
    用于喷墨的光和热固性粘合剂,用于生产电子元件的方法和电子元件

    公开(公告)号:JP2016008233A

    公开(公告)日:2016-01-18

    申请号:JP2014128402

    申请日:2014-06-23

    摘要: 【課題】接着剤が硬化した接着剤層を、ボイドを発生させずに高精度にかつ容易に形成することができるインクジェット用光及び熱硬化性接着剤を提供する。 【解決手段】本発明に係るインクジェット装置を用いて塗布されて用いられ、かつ光の照射により硬化を進行させた後に加熱により硬化させて用いられ、(メタ)アクリロイル基を有する化合物と、熱硬化性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含み、波長365nmの光を照度100mW/cm 2 で10秒間照射したときに、深さ30μmの位置での(メタ)アクリロイル基の反応率が50%以上、85%以下である。 【選択図】図1

    摘要翻译: 要解决的问题:提供一种用于喷墨的光热固化性粘合剂,其可以通过固化粘合剂而以高精度和容易的方式形成粘合剂,而不会产生空隙。溶液:粘合剂通过用喷墨装置涂布使用, 并且通过使光固化进行固化,然后通过加热固化而使用。 粘合剂包括具有(甲基)丙烯酰基的化合物,可热固化的化合物,光引发剂和热固性剂。 当以100mW / cm的照度强度照射365nm的光10秒钟时,30μm深度的(甲基)丙烯酰基的转化率为50%以上且85%以下。

    測定用具及び送液方法
    9.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2020110877A1

    公开(公告)日:2021-09-02

    申请号:JP2019045560

    申请日:2019-11-21

    IPC分类号: G01N37/00 G01N35/08

    摘要: 定量採取された液体の試料の損失が生じ難く、測定精度を高め得る、測定用具及び該測定用具における送液方法を提供することにある。 測定用具本体(2)と、測定用具本体(2)に着脱可能な蓋体(3)とを備え、送液流路が、上流側流路(11)と下流側流路(12)とを有し、試料採取部(13)と上流側端部及び上流側流路(11)の下流側端部が開口している空間が、測定用具本体(2)と蓋体(3)とで構成され、試料採取部(13)の下流側端部に下流側流路(12)が接続されており、蓋体(3)が測定用具本体(2)から分離された状態で、上記空間が開放状態とされ、蓋体(3)が測定用具本体(2)に取り付けられた際に、空間が閉じられ、上流側流路(11)と試料採取部(13)とが接続される、測定用具(1)。

    マイクロ流体デバイス
    10.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2020078768A

    公开(公告)日:2020-05-28

    申请号:JP2018212254

    申请日:2018-11-12

    IPC分类号: G01N37/00 B81B1/00 B01J19/00

    摘要: 【課題】小型化を進めることができ、試薬等の液体の損失が乗じ難く、光照射源等の他の駆動装置を必要としない、液体停止部を有するマイクロ流体デバイス。 【解決手段】液体停止部13が、主流路32と、複数の分岐流路33〜35とを有し、複数の分岐流路33〜35の上流側端部が主流路32に接続されており、複数の分岐流路33〜35の流路抵抗が実質的に同一である、マイクロ流体デバイス。 【選択図】図4