Invention Patent
JP2021121709A 建造物
审中-公开
- Patent Title: 建造物
- Patent Title (English): BUILDING STRUCTURE
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Application No.: JP2020014769Application Date: 2020-01-31
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Publication No.: JP2021121709APublication Date: 2021-08-26
- Inventor: 湯 正明 , 東 忠雄 , 杉村 保人 , 玉岡 剛史
- Applicant: 積水ハウス株式会社
- Applicant Address: 大阪府大阪市北区大淀中1丁目1番88号
- Assignee: 積水ハウス株式会社
- Current Assignee: 積水ハウス株式会社
- Current Assignee Address: 大阪府大阪市北区大淀中1丁目1番88号
- Agent 小谷 悦司; 小谷 昌崇; 山本 敦
- Main IPC: E04B1/76
- IPC: E04B1/76 ; E04B1/80
Abstract:
【課題】建造物の断熱性の低下を抑制しつつ、内装パネルにおける凹凸の発生を抑制することができる建造物を提供する。 【解決手段】建造物1であって、複数の柱51と、柱を補強するため隣り合う柱に架け渡すように設けられた補強材と、を有する躯体50と、柱の内側に設けられているとともに、外枠11aと、外枠によって囲まれた開口11bと、を有する枠体と、枠体の開口内に充填された第1の断熱部12と、第1の断熱部よりも高い柔軟性を有するとともに隣り合う柱の間において補強材の周囲に設けられた第2の断熱部13と、第2の断熱部よりも硬質の第3の断熱部14であって、第1の断熱部から外側に延びるとともに枠体よりも外側の位置で第2の断熱部に接続された第3の断熱部と、を有する。 【選択図】図1
Public/Granted literature
- JP1679106S Public/Granted day:2021-02-15
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IPC分类: