Invention Patent
JP2021150500A 基板の接続方法
审中-公开
- Patent Title: 基板の接続方法
- Patent Title (English): SUBSTRATE CONNECTION METHOD
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Application No.: JP2020049261Application Date: 2020-03-19
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Publication No.: JP2021150500APublication Date: 2021-09-27
- Inventor: 中務 裕也
- Applicant: 株式会社三社電機製作所
- Applicant Address: 大阪府大阪市東淀川区西淡路3丁目1番56号
- Assignee: 株式会社三社電機製作所
- Current Assignee: 株式会社三社電機製作所
- Current Assignee Address: 大阪府大阪市東淀川区西淡路3丁目1番56号
- Agent 木村 正俊
- Main IPC: H05K1/14
- IPC: H05K1/14 ; H01R12/55 ; H05K3/36
Abstract:
【課題】 基板の側方に部品が配置されていても、基板のメンテナンスを容易に行うことができる。 【解決手段】 下側基板14と、上側基板22と、接続片34とを使用し、下側基板14には、切欠28が形成されている。上側基板22は、下側基板14と間隔をおいて平行に配置され、貫通孔36が形成されている。接続片24は、下側基板14と上側基板22とを接続する。接続片24の一端の一部を、下側基板14の切欠28の側面内に侵入させて下側基板14の下面に配置されているコ字型金具26に上に向けて垂直に接続し、接続片24の一端を貫通孔36を通過させて上側基板22側上に突出させ、接続片24の他端を、上側基板22に対向する方向に屈曲し、当該第2の基板に対して上方からネジ止めして上側基板22上のコ字型金具38に接続する。 【選択図】 図4
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