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公开(公告)号：JP2021536670A
公开(公告)日：2021-12-27
申请号：JP2021510855
申请日：2019-08-28
申请人： ネーデルランセ オルハニサチエ フォール トゥーヘパスト−ナツールウェーテンシャッペルック オンデルズク テーエヌオー , Nederlandse Organisatie voor toegepast−natuurwetenschappelijk onderzoek TNO
发明人： デスヒッペル、マティス リーン , ヘルムス、ヴェイナンツ クリスティアーン , ファンデルヴェルフ、イェイヒーヌス ヨハンネス , マールデリンク、ヘルマン ヘンドリクス , ブルニング、ファビアン ベルナール ジャック , レイフェルス、アンドリース
摘要： 複数の層のスタック(10)の空洞(14)内において部品キャリア(23)上に配置された電子部品(30)を備える電子機器(1)を提供する。1つ以上の層は、導電体(15)を搭載している。空洞(14)は、複数の層のスタックを通って、当該複数の層のうち一の層(12n)から当該複数の層のうち他の層(12x)まで延びている。部品キャリア(23)は、電子部品(30)の電気接点(31)から、空洞の壁へ延び、導電体(15)それぞれとの間に電気的接続を形成する部品キャリアの電気端子(25)までの導電トラック(24)を備えている。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JPWO2020174941A1
公开(公告)日：2021-12-23
申请号：JP2020002085
申请日：2020-01-22
申请人： ソニーグループ株式会社
发明人： 平野 圭一
摘要： シールド機能の必要性の有無を問わず、小型化と低コスト化が可能な電子機器及び基板を提供する。電子機器は、第1基板部と、第1基板部と向かい合う位置に配置される第2基板部とを有する基板と、第1基板部と第2基板部との間に配置され、第1基板部及び第2基板部の少なくとも一方に取り付けられるコンデンサ部品と、を備える。コンデンサ部品は、誘電体と、誘電体の一方の側に位置する第1電極と、誘電体を挟んで第1電極の反対側に位置する第2電極と、を有する。第1電極を介して第1基板部と第2基板部とが電気的に接続される。
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公开(公告)号：JP3235247U
公开(公告)日：2021-12-09
申请号：JP2021003685
申请日：2021-09-27
申请人： 微星科技股▲ふん▼有限公司 , 恩斯邁電子(深▲シン▼)有限公司
发明人： ウェイ ナン スー , ユイ−ユァン シェン , ツァン ホ ヤン
IPC分类号： H05K1/14
摘要： 【課題】M.2インタフェースカードの設置を容易にし、構成要素の紛失によって引き起こされるM.2インタフェースカードの設置の遅延を防止することが可能な固定アセンブリ及び電子デバイスを提供する。 【解決手段】固定アセンブリは、サポートプレート、固定具、および回転可能な係合部品を含む。固定具は、取付本体と取付本体上に配置される第1位置決め構造を含む。取付本体はサポートプレートの取付孔に取り付けられ、回路基板アセンブリに取り付けられる。回転可能な係合部品は取付部および係合部を含む。取付部は取付本体上に回転可能かつ取り外し不可能に配置され、第2位置決め構造を有する。第1位置決め構造と第2位置決め構造は、互いに嵌合する凹部と凸部から選択される。係合部と取付部の間に係合溝が形成される。取付部を回転させて係合部をロック位置に移動させることができ、インタフェースカードの少なくとも一部を収容する。 【選択図】図4
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公开(公告)号：JP2021534593A
公开(公告)日：2021-12-09
申请号：JP2021518703
申请日：2019-10-07
IPC分类号： H05K3/34 , H05K3/36 , H05K1/14 , F21V19/00 , F21Y115/10 , F21Y115/15 , F21Y115/30 , H05K1/02
摘要： 本発明は、第1導電性トラック210を含むプリント回路基板10であって、前記プリント回路基板10が、両方とも前記第1導電性トラック210の一部を有する2つのプリント回路基板領域100のセット15を有し、前記プリント回路基板10が、前記プリント回路基板10を、2つの物理的に分離されるプリント回路基板領域を有するパーツ1100にカスタマイズするために、前記2つのプリント回路基板領域100の間にミシン目線300を更に有し、前記ミシン目線300が、非直線として構成され、前記ミシン目線300が、前記プリント回路基板10の平面内に、前記プリント回路基板領域100のうちの一方に対して、第1突出部311及び第1凹部312を有し、前記第1凹部312が、前記第1突出部311に対して凹んでおり、前記第1導電性トラック210が、前記第1凹部312において前記ミシン目線300によって遮られるプリント回路基板10を提供する。
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公开(公告)号：JPWO2020235684A1
公开(公告)日：2021-12-02
申请号：JP2020020382
申请日：2020-05-22
申请人： 凸版印刷株式会社
摘要： FC−BGA用配線基板(1)の接合部(18a)とインターポーザ(3)の接合部(18b)とを接合する接合工程を行った後、FC−BGA用配線基板(1)とインターポーザ(3)との間にアンダーフィル(2A)を充填する樹脂供給工程と、アンダーフィル(2A)を硬化させる樹脂硬化工程と、インターポーザ(3)から支持体(5)を剥離する支持体剥離工程と、を行うにあたって、支持体剥離工程を行ってから、樹脂供給工程を行った後に、樹脂硬化工程を行うようにした、配線基板の製造方法である。
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公开(公告)号：JP2021163931A
公开(公告)日：2021-10-11
申请号：JP2020067055
申请日：2020-04-02
申请人： 富士通株式会社
摘要： 【課題】基板と締結具との相対移動で発生する導電性の粉末の影響を抑制する。 【解決手段】導電性の締結具(締結ネジ106)の軸部122がスルーホールに挿通されて締結部品に締結された状態で、頭部124に設けられた第一導通部(突出部142A)が、基板の第一配線部(ランド136A)に電気的に接続する。頭部124と第一配線部との間で、第一導通部を絶縁性の包囲部材(環状ゴム144A)が包囲する。 【選択図】図8
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公开(公告)号：JP2021150502A
公开(公告)日：2021-09-27
申请号：JP2020049305
申请日：2020-03-19
申请人： 株式会社オートネットワーク技術研究所 , 住友電装株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人： 原口 章
摘要： 【課題】電子部品の接続端子とバスバーとの接合部の信頼性を向上させることが可能な技術を提供する。 【解決手段】回路構成体は、クラッド材で構成された第1バスバーと、第2バスバーと、第1バスバー及び第2バスバーの間に位置する絶縁部分を含む絶縁部材と、絶縁部分を跨ぐように第1バスバー及び第2バスバーの上に設けられた電子部品とを備える。電子部品は、第1バスバーに接合された接続端子を有する。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2021150500A
公开(公告)日：2021-09-27
申请号：JP2020049261
申请日：2020-03-19
申请人： 株式会社三社電機製作所
发明人： 中務 裕也
摘要： 【課題】 基板の側方に部品が配置されていても、基板のメンテナンスを容易に行うことができる。 【解決手段】 下側基板14と、上側基板22と、接続片34とを使用し、下側基板14には、切欠28が形成されている。上側基板22は、下側基板14と間隔をおいて平行に配置され、貫通孔36が形成されている。接続片24は、下側基板14と上側基板22とを接続する。接続片24の一端の一部を、下側基板14の切欠28の側面内に侵入させて下側基板14の下面に配置されているコ字型金具26に上に向けて垂直に接続し、接続片24の一端を貫通孔36を通過させて上側基板22側上に突出させ、接続片24の他端を、上側基板22に対向する方向に屈曲し、当該第2の基板に対して上方からネジ止めして上側基板22上のコ字型金具38に接続する。 【選択図】 図4
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