Invention Patent
JP2021157994A 基板対基板コネクタ
审中-公开
- Patent Title: 基板対基板コネクタ
- Patent Title (English): BOARD-TO-BOARD CONNECTOR
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Application No.: JP2020058410Application Date: 2020-03-27
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Publication No.: JP2021157994APublication Date: 2021-10-07
- Inventor: 大坂 純士 , 竹永 悠一 , 松永 章宏
- Applicant: 日本航空電子工業株式会社
- Applicant Address: 東京都渋谷区道玄坂一丁目21番1号
- Assignee: 日本航空電子工業株式会社
- Current Assignee: 日本航空電子工業株式会社
- Current Assignee Address: 東京都渋谷区道玄坂一丁目21番1号
- Agent 家入 健; 岩瀬 康弘; 関 京悟
- Main IPC: H01R12/71
- IPC: H01R12/71
Abstract:
【課題】基板対基板コネクタの位置決め精度を向上する技術を提供する。 【解決手段】コネクタ202は、入出力ボード203に実装される。コネクタ202は、入出力ボード203とCPUボード201の間に挟まれることで、入出力ボード203の複数のパッド215とCPUボード201の複数のパッド206をそれぞれ電気的に接続する。図3から図5に示すように、コネクタ202は、第1位置決め孔260及び第2位置決め孔261を有する矩形平板状のハウジング250と、ハウジング250に保持された少なくとも1つのコンタクト列251と、を備える。図5に示すように、第1位置決め孔260は、ハウジング250の第1ハウジング角部266に形成されている。第2位置決め孔261は、ハウジング250の第1ハウジング角部266に対して対角位置となる第4ハウジング角部269に形成されている。 【選択図】図6
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