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Invention Patent
JP2021194677A レーザ加工装置および加工方法 审中-公开

レーザ加工装置および加工方法
Abstract:
【課題】バリ取りにかかる時間を極力短くすることができるレーザ加工装置および加工方法を提供する。 【解決手段】レーザ加工装置(1,1B)は、レーザ光(W)を加工対象物(8)に照射する照射部(26)と、加工パターンとレーザ光(W)の照射条件とを受け付ける受付部(216)と、レーザ光(W)の照射を制御する制御部(211)とを備える。制御部(211)は、加工パターンに基づいて加工した加工対象物(8)に対して、レーザ光(W)の集光位置を加工時の加工面からずらして加工時と同じ加工パターンでバリ取り加工を行う。 【選択図】図5
Abstract(English):

To provide a laser processing device and processing method in which time required for deburring can be reduced as much as possible.SOLUTION: Laser processing devices (1 and 1B) comprise: an irradiating part (26) that irradiates a work-piece (8) with a laser beam (W); a receiving part (216) that receives a processing pattern and an irradiation condition for the laser beam (W); and a control part (211) that controls irradiation with the laser beam (W). The control part (211) applies deburring processing to the work-piece (8) processed based on the processing pattern, in a processing pattern same as the processing pattern used when processing the work-piece, while shifting a condensing position of the laser beam (W) from a processed surface when processing the work-piece.SELECTED DRAWING: Figure 5

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