下地処理方法および下地処理装置

    公开(公告)号:JP2021194695A

    公开(公告)日:2021-12-27

    申请号:JP2020105269

    申请日:2020-06-18

    Abstract: 【課題】 構造物等の下地処理作業におけるレーザー照射の条件を適正化した下地処理方法および下地処理装置を提供する。 【解決手段】 処理対象物の処理対象領域に対するパルスレーザー光Lpの照射によって目標とする処理品質が得られる処理品質許容範囲のレーザー密度となるレーザースポットLSのスポット径d p の許容変化範囲内でレーザー照射距離を設定し、上記処理対象物の処理対象領域を含む作業領域内で1パルス当たりのパルスレーザー光Lpの照射位置の移動距離d m がスポット径d p ×(1/√2〜1)の範囲内となる移動速度で移動させることで、レーザー照射の条件を適正化した下地処理作業を行う。 【選択図】 図4

    レーザ加工装置および加工方法
    2.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2021194677A

    公开(公告)日:2021-12-27

    申请号:JP2020102288

    申请日:2020-06-12

    Abstract: 【課題】バリ取りにかかる時間を極力短くすることができるレーザ加工装置および加工方法を提供する。 【解決手段】レーザ加工装置(1,1B)は、レーザ光(W)を加工対象物(8)に照射する照射部(26)と、加工パターンとレーザ光(W)の照射条件とを受け付ける受付部(216)と、レーザ光(W)の照射を制御する制御部(211)とを備える。制御部(211)は、加工パターンに基づいて加工した加工対象物(8)に対して、レーザ光(W)の集光位置を加工時の加工面からずらして加工時と同じ加工パターンでバリ取り加工を行う。 【選択図】図5

    電気モータコアのレーザー支援機械加工

    公开(公告)号:JP2021521767A

    公开(公告)日:2021-08-26

    申请号:JP2020556312

    申请日:2019-04-12

    Abstract: モータ層状体をシート材料から製作するためのシステムおよび加工が提供される。本開示の様々な実施形態は、分離加工を、分離加工の前に層状体を輪郭形成する切込み加工および刻み加工のうちの一方または両方と組み合わせている。一部の実施形態では、分離加工は打抜き加工であり、固定子コアを形成するためにモータ層状体の積層体と一体化される。また、シート材料の切込みおよび/または刻まれた部分が分離加工の前に平坦化加工を受けるシステムおよび加工が開示されている。分離加工の前に平坦化加工を実施することは、シート材料が、層状体の分離の取扱いの必要なく、刻み加工から平坦化加工を通じて分離加工および積層加工へと容易に取扱いおよび搬送できる点において、加工を効率化する効果を有する。

    多刃ボールエンドミル及び多刃ボールエンドミルの加工方法

    公开(公告)号:JP2021115684A

    公开(公告)日:2021-08-10

    申请号:JP2020011915

    申请日:2020-01-28

    Abstract: 【課題】3枚以上の多刃を備えていても切削時の振動を抑制して高精度に切削加工できる多刃ボールエンドミルを提供する。 【解決手段】ボールエンドミル1は、中心軸線O回りに回転可能な工具本体の先端側に切刃部を備えた。切刃部3の先端面に形成されていて円弧状部分を有する3枚以上の底刃5を有する。底刃5の回転方向前方側に形成されたギャッシュ溝4にすくい面7を形成し、底刃5の回転方向後方側に逃げ面6を形成した。底刃5は不等分割形状とされている。隣り合う底刃5同士の角度差は20°以内に設定されている。底刃5の先端側端部におけるチゼル部10に各底刃5から中心軸線O方向に延びる3枚のチゼル刃11を形成した。チゼル刃11はすくい面をギャッシュ溝4の先端側をレーザ光で切除することで形成した。 【選択図】図4

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