Invention Patent
- Patent Title: ヒートシンク、熱交換装置
- Patent Title (English): HEAT SINK AND HEAT TRANSFER DEVICE
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Application No.: JP2020100750Application Date: 2020-06-10
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Publication No.: JP2021197396APublication Date: 2021-12-27
- Inventor: 高尾 征志 , 菊一 貴宏 , ▲高▼橋 広大
- Applicant: 尼得科超▲しゅう▼科技股▲ふん▼有限公司 , , 日本電産株式会社
- Applicant Address: 台湾新北市三重區中興北街184−3號
- Assignee: 尼得科超▲しゅう▼科技股▲ふん▼有限公司,,日本電産株式会社
- Current Assignee: 尼得科超▲しゅう▼科技股▲ふん▼有限公司,,日本電産株式会社
- Current Assignee Address: 台湾新北市三重區中興北街184−3號
- Agent 特許業務法人 佐野特許事務所
- Main IPC: H05K7/20
- IPC: H05K7/20 ; F28D15/02 ; H01L23/36
Abstract:
【課題】冷却性能を向上するヒートシンク及び熱交換装置を提供する。 【解決手段】ヒートシンク200は、板状の基体1と、基体から突出する複数のフィン2を含むフィン群210と、を備える。基体及びフィン群は、単一の部材のそれぞれ異なる一部である。複数のフィンの少なくとも一部は、第1方向D1と、第1方向と交わる第2方向D2とに配列する。フィンは、第1側面21を有する。第1側面は、第1方向に広がる平面であって、基体の上面における所定の辺と対向する。第1角度φ1は、基体の上面の法線方向から見て、第1側面が広がる第1方向と辺とが成す小さい方の角度である。各々のフィンの第1角度は同じである。 【選択図】図4
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