发明专利
- 专利标题： 表面接地平面を有するコネクタ及びプリント回路基板
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申请号： JP2021515153申请日： 2019-09-25
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公开(公告)号： JP2022501818A公开(公告)日： 2022-01-06
- 发明人: ピールーズ アムレシ , プ シェ , デビット エル ブランカー , ティモシー アール マクレランド , テン カイ チェン
- 申请人： モレックス エルエルシー
- 申请人地址： アメリカ合衆国 イリノイ州 ライル ウェリントン コート 2222
- 专利权人： モレックス エルエルシー
- 当前专利权人： モレックス エルエルシー
- 当前专利权人地址： アメリカ合衆国 イリノイ州 ライル ウェリントン コート 2222
- 代理商 青木 俊明; 川合 誠
- 优先权： US62/736,288 2018-09-25
- 国际申请： US2019052811 JP 2019-09-25
- 国际公布： WO2020068887 JP 2020-04-02
- 主分类号： H01R12/71
- IPC分类号： H01R12/71 ; H05K1/02
摘要：
【解決手段】コネクタ(1300)及びプリント回路基板の組み合わせは、電気的結合を増加させる対向する電気的接地構造を含む。これらの組み合わせはまた、プリント回路基板内の信号間の望ましくないクロストークを低減する。 【選択図】図13
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