- 专利标题： Method of manufacturing an electronic device embedded printed circuit board
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申请号： JP2009011407申请日： 2009-01-21
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公开(公告)号： JP5219276B2公开(公告)日： 2013-06-26
- 发明人: リー ドゥ−ファン , リー キュン−ミン , パク ヒョ−ビン
- 申请人： サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
- 专利权人： サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
- 当前专利权人： サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．
- 优先权： KR20080066918 2008-07-10
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46 ; H01L23/12
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