- 专利标题： Board fixing table and ultrasonic bonding equipment
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申请号： JP2009148379申请日： 2009-06-23
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公开(公告)号： JP5420990B2公开(公告)日： 2014-02-19
- 发明人: 章男 吉田 , 正久 小倉
- 申请人： 東芝三菱電機産業システム株式会社
- 专利权人： 東芝三菱電機産業システム株式会社
- 当前专利权人： 東芝三菱電機産業システム株式会社
- 优先权： JP2009148379 2009-06-23
- 主分类号： B23K20/10
- IPC分类号： B23K20/10 ; H01L21/607
公开/授权文献
- JP2011005500A Substrate fixing table and ultrasonic welding apparatus 公开/授权日：2011-01-13
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