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公开(公告)号：JP5562733B2
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：JP2010137068
申请日：2010-06-16
申请人： 東芝三菱電機産業システム株式会社
IPC分类号： H01L31/042 , B23K20/10
CPC分类号： Y02E10/50
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公开(公告)号：JP5420990B2
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：JP2009148379
申请日：2009-06-23
申请人： 東芝三菱電機産業システム株式会社
IPC分类号： B23K20/10 , H01L21/607
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JP5303643B2
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：JP2011519412
申请日：2009-06-23
申请人： 東芝三菱電機産業システム株式会社
CPC分类号： B23K20/106 , B23K20/22 , B23K2203/54 , B24B7/16 , B24B19/02 , B24B19/16 , B24B27/0633 , B24C1/00 , H01L2224/48456
摘要： An object of the present invention is to provide an ultrasonic bonding tool capable of bonding a lead wire, without any trouble, even to a surface of a thin-film base having a plate thickness of 2 mm or less such as a glass substrate. In the present invention, a surface portion of a chip portion (1c) of an ultrasonic bonding tool (1) used in an ultrasonic bonding apparatus has a plurality of planar portions (10) formed so as to be separated from one another, and a plurality of concavities (11) formed between the plurality of planar portions. Each of the plurality of planar portions (10) has a flatness of 2 µm or less.
摘要翻译： 本发明的目的是提供一种即使在玻璃基板等板厚为2mm以下的薄膜基板的表面也能够无引线地接合引线的超声波接合工具。 在本发明中，在超声波接合装置中使用的超声波接合工具（1）的切屑部（1c）的表面部分具有形成为彼此分离的多个平面部（10），并且 在多个平面部分之间形成的多个凹部（11）。 多个平面部（10）中的每一个具有2μm以下的平坦度。
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4.发明专利
公开(公告)号：JP5281498B2
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：JP2009148418
申请日：2009-06-23
申请人： 東芝三菱電機産業システム株式会社
IPC分类号： H01L21/607 , H05K3/32
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公开(公告)号：JPWO2010150350A1
公开(公告)日：2012-12-06
申请号：JP2011519412
申请日：2009-06-23
申请人： 東芝三菱電機産業システム株式会社
CPC分类号： B23K20/106 , B23K20/22 , B23K2203/54 , B24B7/16 , B24B19/02 , B24B19/16 , B24B27/0633 , B24C1/00 , H01L2224/48456
摘要： 本発明は、ガラス基板等の板厚が2mm以下の薄膜基体の表面に対しても支障なくリード線を接合可能な超音波接合用ツールを提供することを目的とする。そして、本発明において、超音波接合装置に用いられる超音波接合用ツール(1)のチップ部分(1c)における表面部分は、互いに分離形成された複数の平面部(10)と、複数の平面部間に形成される複数の凹部(11)とを有し、複数の平面部(10)はそれぞれ2μm以下の平面度を有している。
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公开(公告)号：JPWO2010035312A1
公开(公告)日：2012-02-16
申请号：JP2010530643
申请日：2008-09-24
申请人： 東芝三菱電機産業システム株式会社
IPC分类号： C23C18/12
CPC分类号： C23C16/4486 , C23C16/407 , C23C16/452 , C23C16/45523 , C23C16/482 , C23C18/12 , C23C18/1216 , C23C18/1279 , C23C18/1291 , H01L21/02554 , H01L21/02565 , H01L21/0262 , H01L21/02628
摘要： 本発明は、透過率の高い酸化亜鉛膜または酸化マグネシウム亜鉛膜の成膜方法を提供することを目的とする。そして、本発明に係る酸化亜鉛膜または酸化マグネシウム亜鉛膜の成膜方法では、(A)亜鉛または亜鉛とマグネシウムを含む溶液(4,8)をミスト化させる工程と、(B)基板(2)を加熱する工程と、(C)加熱中の基板の第一の主面上に、ミスト化された溶液とオゾンとを供給する工程とを、備えている。
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公开(公告)号：JP5271355B2
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：JP2010530644
申请日：2008-09-24
申请人： 東芝三菱電機産業システム株式会社
CPC分类号： C23C16/482 , C23C16/407 , C23C16/452 , C23C16/45523
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公开(公告)号：JPWO2010150351A1
公开(公告)日：2012-12-06
申请号：JP2011519413
申请日：2009-06-23
申请人： 東芝三菱電機産業システム株式会社
CPC分类号： H01R4/029 , B23K20/106 , H01R4/62 , H01R43/0207 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/328 , H05K3/38 , H05K3/4015 , H05K2201/0317 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034 , H05K2203/0195 , H05K2203/0285
摘要： 本発明は、良好な外部信号伝達機能が発揮できる電極を薄膜基体の表面に有する電極基体を提供することを目的とする。そして、本発明は、板厚が0.7〜2.0mm程度の薄膜基体であるガラス基板(3)の表面上にアルミよりなるリード線(2)が超音波接合方法を用いて接合される。そして、リード線(2)の一方端部の表面上からガラス基板(3)外の領域にかけて銅よりなる外部取り出し電極(23)が形成される。リード線2は内部信号授受部として機能し、外部取り出し電極(23)は外部信号伝達機能を有する。
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公开(公告)号：JPWO2010035313A1
公开(公告)日：2012-02-16
申请号：JP2010530644
申请日：2008-09-24
申请人： 東芝三菱電機産業システム株式会社
CPC分类号： C23C16/482 , C23C16/407 , C23C16/452 , C23C16/45523
摘要： 本発明は、基板の加熱処理の低温化が可能であり、成膜される金属酸化膜の種類が限定されること無く、かつ抵抗値の低い金属酸化膜を成膜することができる金属酸化膜の成膜方法を提供することを目的とする。そして、本発明に係る金属酸化膜の成膜方法では、(A)金属を含む溶液(4,8)をミスト化させる工程と、(B)基板(2)を加熱する工程と、(C)加熱中の基板の第一の主面上に、ミスト化された溶液とオゾンとを供給する工程とを、備えている。
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公开(公告)号：JP5450277B2
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：JP2010136909
申请日：2010-06-16
申请人： 東芝三菱電機産業システム株式会社
IPC分类号： H01L31/042
CPC分类号： Y02E10/50
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