发明专利
- 专利标题： 半導体構造物の製造方法
- 专利标题（英）： Method of manufacturing a semiconductor structure
- 专利标题（中）： 制造半导体结构的制造方法
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申请号： JP2008223713申请日： 2008-09-01
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公开(公告)号： JP5655228B2公开(公告)日： 2015-01-21
- 发明人: 克広 冨岡 , 克広 冨岡 , 孝志 福井 , 孝志 福井 , 順一 本久 , 順一 本久 , 原 真二郎 , 真二郎 原
- 申请人： 国立大学法人北海道大学 , シャープ株式会社
- 专利权人： 国立大学法人北海道大学,シャープ株式会社
- 当前专利权人： 国立大学法人北海道大学,シャープ株式会社
- 优先权： JP2008223713 2008-09-01
- 主分类号： C30B29/62
- IPC分类号： C30B29/62 ; B82B1/00 ; B82B3/00 ; H01L21/205 ; H01L31/0352
公开/授权文献
- JP2010058988A Method for producing semiconductor structure 公开/授权日：2010-03-18
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