Invention Patent
- Patent Title: 構造化された焼結結合層の製造方法及び構造化された焼結結合層を備えている半導体素子
- Patent Title (English): Semiconductor device provided with a sintered bonding layer which is a manufacturing method and structure of the structured sintered bond layer
- Patent Title (中): 该半导体器件包括所述结构化烧结结合层的烧结接合层制造方法和结构
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Application No.: JP2014516395Application Date: 2012-06-26
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Publication No.: JP5762632B2Publication Date: 2015-08-12
- Inventor: ミヒャエル ギュエノ , ミヒャエル ギュンター , トーマス ヘアボート
- Applicant: ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング , ROBERT BOSCH GMBH
- Applicant Address: ドイツ連邦共和国 シユツツトガルト (番地なし)
- Assignee: ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング,ROBERT BOSCH GMBH
- Current Assignee: ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング,ROBERT BOSCH GMBH
- Current Assignee Address: ドイツ連邦共和国 シユツツトガルト (番地なし)
- Agent アインゼル・フェリックス=ラインハルト; 久野 琢也
- Priority: DE102011078582.5 2011-07-04
- International Application: EP2012062304 JP 2012-06-26
- International Announcement: WO2013004543 JP 2013-01-10
- Main IPC: H01L23/36
- IPC: H01L23/36 ; H01L21/60
Public/Granted literature
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IPC分类:
