Invention Patent
- Patent Title: 細線回路の製造方法
- Patent Title (English): Method of manufacturing a thin line circuit
- Patent Title (中): 制造薄线电路的方法
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Application No.: JP2015502153Application Date: 2013-02-06
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Publication No.: JP5859167B2Publication Date: 2016-02-10
- Inventor: リチャード ニコルズ , ドン ジャン , ハラルト リーベル , フランク ブリューニング
- Applicant: アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング , Atotech Deutschland GmbH
- Applicant Address: ドイツ連邦共和国 ベルリン・エラスムスシュトラーセ 20
- Assignee: アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング,Atotech Deutschland GmbH
- Current Assignee: アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング,Atotech Deutschland GmbH
- Current Assignee Address: ドイツ連邦共和国 ベルリン・エラスムスシュトラーセ 20
- Agent アインゼル・フェリックス=ラインハルト; 久野 琢也; 篠 良一
- Priority: EP12075035.1 2012-03-29
- International Application: EP2013052318 JP 2013-02-06
- International Announcement: WO2013143732 JP 2013-10-03
- Main IPC: H05K3/46
- IPC: H05K3/46 ; C23C18/30 ; C25D5/56 ; H05K3/42
Public/Granted literature
- JP2015513005A 細線回路の製造方法 Public/Granted day:2015-04-30
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