Invention Patent
- Patent Title: パッケージ基板に対するワイヤボンドなしでアセンブリ内の信号端子の2重の組を使用するスタブ最小化
- Patent Title (English): Stub minimization using a double set of signal terminals in the assembly without wire bonds to the package substrate
- Patent Title (中): 使用双组信号端子在装配无引线键合到封装衬底存根最小化
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Application No.: JP2014534599Application Date: 2012-09-26
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Publication No.: JP5964438B2Publication Date: 2016-08-03
- Inventor: クリスプ,リチャード・デューイット , ゾーニ,ワエル , ハーバ,ベルガセム , ランブレクト,フランク
- Applicant: インヴェンサス・コーポレイション
- Applicant Address: アメリカ合衆国 カリフォルニア州 95134、サン・ホセ、オーチャード・パークウェイ 3025
- Assignee: インヴェンサス・コーポレイション
- Current Assignee: インヴェンサス・コーポレイション
- Current Assignee Address: アメリカ合衆国 カリフォルニア州 95134、サン・ホセ、オーチャード・パークウェイ 3025
- Agent 奥山 尚一; 有原 幸一; 松島 鉄男; 河村 英文; 中村 綾子; 森本 聡二; 角田 恭子; 田中 祐; 徳本 浩一; 渡辺 篤司; 児玉 真衣; 水島 亜希子; 増屋 徹
- Priority: US13/439,228 2012-04-04 US61/600,483 2012-02-17 US61/542,553 2011-10-03
- International Application: US2012057173 JP 2012-09-26
- International Announcement: WO2013052321 JP 2013-04-11
- Main IPC: H01L25/07
- IPC: H01L25/07 ; H01L25/18 ; H01L23/12 ; H01L27/10 ; G11C5/00 ; H01L25/065
Public/Granted literature
- JP2015503214A パッケージ基板に対するワイヤボンドなしでアセンブリ内の信号端子の２重の組を使用するスタブ最小化 Public/Granted day:2015-01-29
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IPC分类:
