Invention Patent
- Patent Title: 熱電モジュール
- Patent Title (English): Thermoelectric module
- Patent Title (中): 热电模块
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Application No.: JP2012205379Application Date: 2012-09-19
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Publication No.: JP6079082B2Publication Date: 2017-02-15
- Inventor: 森本 晃弘
- Applicant: アイシン精機株式会社
- Applicant Address: 愛知県刈谷市朝日町2丁目1番地
- Assignee: アイシン精機株式会社
- Current Assignee: アイシン精機株式会社
- Current Assignee Address: 愛知県刈谷市朝日町2丁目1番地
- Agent 大川 宏
- Main IPC: H01L35/34
- IPC: H01L35/34 ; H02N11/00 ; H02N10/00 ; H01L35/32
Public/Granted literature
- JP2014060316A Thermoelectric module Public/Granted day:2014-04-03
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IPC分类:
