- 专利标题： めっき前処理方法、めっき処理システムおよび記憶媒体
- 专利标题（英）： Plating pretreatment method, plating systems and storage media
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申请号： JP2014141695申请日： 2014-07-09
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公开(公告)号： JP6181006B2公开(公告)日： 2017-08-16
- 发明人: 稲 富 裕一郎 , 田 中 崇
- 申请人： 東京エレクトロン株式会社
- 申请人地址： 東京都港区赤坂五丁目3番1号
- 专利权人： 東京エレクトロン株式会社
- 当前专利权人： 東京エレクトロン株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都港区赤坂五丁目3番1号
- 代理商 永井 浩之; 勝沼 宏仁; 森 秀行
- 主分类号： C23C18/28
- IPC分类号： C23C18/28 ; C23C18/31 ; H05K3/18 ; H01L21/288 ; H01L23/522 ; H01L21/768 ; H01L21/3205 ; H05K3/10 ; C23C18/30
公开/授权文献
- JP2016017214A めっき前処理方法、めっき処理システムおよび記憶媒体 公开/授权日：2016-02-01
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