Invention Patent
- Patent Title: レーザ加工装置、レーザ加工装置の制御プログラム及び制御方法
- Patent Title (English): JP6213501B2 - The laser processing apparatus, a control program and a control method of the laser working apparatus
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Application No.: JP2015038614Application Date: 2015-02-27
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Publication No.: JP6213501B2Publication Date: 2017-10-18
- Inventor: 武田 仁志
- Applicant: ブラザー工業株式会社
- Applicant Address: 愛知県名古屋市瑞穂区苗代町15番1号
- Assignee: ブラザー工業株式会社
- Current Assignee: ブラザー工業株式会社
- Current Assignee Address: 愛知県名古屋市瑞穂区苗代町15番1号
- Agent 特許業務法人ネクスト
- Main IPC: B23K26/082
- IPC: B23K26/082 ; B23K26/60 ; H01S5/042 ; H01S3/00 ; G02B26/10 ; B23K26/00
Public/Granted literature
- JP2016159313A レーザ加工装置、レーザ加工装置の制御プログラム及び制御方法 Public/Granted day:2016-09-05
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IPC分类:
