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    レーザマーカ
    1.
    发明专利
    レーザマーカ 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020151761A

    公开(公告)日：2020-09-24

    申请号：JP2019054353

    申请日：2019-03-22

    Applicant: ブラザー工業株式会社

    Inventor： 武田 仁志 ,  西川 恭生

    IPC: B23K26/00

    Abstract: 【課題】ファイバーレーザのレーザ出力との関係に基づいて、レーザオンディレイの設定を精度良く行うことが可能なレーザマーカを提供すること。 【解決手段】レーザ加工装置1は、ファイバレーザモジュール40と、レーザ光出射部12と、レーザオンディレイとレーザ光Lのレーザ出力とで少なくとも構成される加工条件を設定するPC7と、レーザオンディレイを、レーザ出力に依存する第1レーザオンディレイと、レーザ出力に依存しない第2レーザオンディレイとに区分し、第1レーザオンディレイのレーザ出力に対する依存性を第1データテーブルで記憶したPC7のHDDとを備える。第1レーザオンディレイは、PC7でレーザオンディレイとして設定される場合、PC7のHDDに記憶された第1データテーブルに基づいて設定される。 【選択図】図1

    レーザマーカ及びパラメータ設定方法
    4.
    发明专利
    レーザマーカ及びパラメータ設定方法 有权
    激光标记和参数设置方法

    公开(公告)号：JP2016068111A

    公开(公告)日：2016-05-09

    申请号：JP2014199303

    申请日：2014-09-29

    Applicant: ブラザー工業株式会社

    Inventor： 武田 仁志

    IPC: B23K26/082 ,  H01S3/00 ,  H01S3/113 ,  H01S3/10 ,  B23K26/00

    Abstract: 【課題】パッシブ型のQスイッチを有する加工レーザの媒質を励起するポンピングレーザに対し、第1電流量、第2電流量、及び第1時間を使用して書き出し時の電流供給制御を行うことにより、書き出し位置での加工結果が所望の結果になるレーザマーカとパラメータ設定方法を提供すること。 【解決手段】レーザマーカシステム1は、パッシブQスイッチレーザ17と、その媒質を励起するポンピングレーザ21と、を備える。パッシブQスイッチレーザ17の出力を5Wにする第1電流量と、パッシブQスイッチレーザ17の出力がゼロ以上且つ5Wより小さくする第2電流量と、第2電流量を供給する第1時間とを決定する。レーザマーカシステム1の起動後に、ポンピングレーザ21に第2電流量を供給し、第2電流量の供給を開始してから第1時間が経過した後で、ポンピングレーザ21に第1電流量を供給する。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种激光标记和参数设定方法，其通过对具有无源型Q开关的处理激光介质进行激励的激光激光器进行电流供给而使写入开始位置的处理结果成为期望的结果 通过使用第一安培数，第二安培数和第一次开始写入控制。解决方案：激光标记系统1包括无源型Q开关激光器17和用于激励其的介质的泵浦激光器21以确定第一安培数 使得无源Q开关激光器17的输出为5W，使无源型Q开关激光器17的输出超过零并小于5W的第二安培数，并且第一次提供第二安培数。 在激光打标系统1启动之后，第二安培数被提供给泵浦激光器21，并且第一安培数从供应第二安培数开始经过第一次提供给泵浦激光器21。 图1

    レーザ加工装置、レーザ加工装置の制御プログラム及び制御方法
    5.
    发明专利
    レーザ加工装置、レーザ加工装置の制御プログラム及び制御方法 有权
    激光加工设备，激光加工设备的控制程序与控制方法

    公开(公告)号：JP2016159313A

    公开(公告)日：2016-09-05

    申请号：JP2015038614

    申请日：2015-02-27

    Applicant: ブラザー工業株式会社

    Inventor： 武田 仁志

    IPC: B23K26/082 ,  H01S5/022 ,  H01S5/042 ,  H01S3/00 ,  G02B26/10 ,  B23K26/00

    CPC classification number: B23K26/00 ,  B23K26/082 ,  B23K26/60 ,  G02B26/10 ,  H01S3/00 ,  H01S5/022 ,  H01S5/042

    Abstract: 【課題】レーザ光を照射して加工対象物の表面に加工を施すレーザ加工装置等に関し、レーザ光による加工開始部分における加工品質の低下を軽減し得るレーザ加工装置等を提供する。 【解決手段】レーザ加工システム100において、レーザ加工装置1は、レーザ発振ユニット12と、ガルバノスキャナ19とを有しており、レーザコントローラ5と、電源ユニット6と、PC7と接続されている。ガルバノスキャナ19によって、レーザ発振ユニット12からのパルスレーザLを走査することで、ワークW表面に加工が施される。レーザコントローラ5及びPC7の制御によって、ワークWに対する加工を開始する際に、励起用半導体レーザ部40に対して第3電流を供給する第3電流供給期間Tcを開始し(S13)、第3電流供給期間Tcの開始から待機期間Tsを経過した時点で、ガルバノスキャナ19による走査を開始する(S14)。 【選択図】図5

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种通过照射激光来处理被处理物体的表面的激光加工装置等，从而减轻了在使用激光的处理开始的部分中的处理质量的劣化。解决方案：在 激光处理系统100，激光处理装置1包括激光振荡单元12和电动扫描仪19，并连接到激光控制器5，动力单元6和PC 7.电动扫描仪19扫描脉动激光 L，从激光振荡单元12发出，由此处理工件W的表面。 在激光控制器5和PC 7的控制下，当开始工件W的处理时，开始向激励半导体激光器40馈送第三电流的第三电流馈送周期Tc（S13）。 在第三电流馈送周期Tc开始之后，当待机时间段Ts过去时，电动扫描器19扫描开始（S14）。选择的图示：图5

    レーザ加工装置、制御データ生成装置、およびレーザ加工装置の制御方法
    10.
    发明专利
    レーザ加工装置、制御データ生成装置、およびレーザ加工装置の制御方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2019013971A

    公开(公告)日：2019-01-31

    申请号：JP2017134427

    申请日：2017-07-10

    Applicant: ブラザー工業株式会社

    Inventor： 武田 仁志

    IPC: B23K26/082 ,  B23K26/00

    Abstract: 【課題】1つのレーザ加工が終了する度にレーザ発振器が停止状態とされる実際のレーザ加工を反映したテストパターンを加工することができるレーザ加工装置、制御データ生成装置、およびレーザ加工装置の制御方法を提供すること。 【解決手段】CPU71は、テストパターンTPのパターンPの形成終了から次のパターンPの形成開始までの時間であって、レーザ光出射部12を停止状態としてレーザ加工部2に次のパターンPの形成開始を待機させる待機時間を設けた印字データを生成する。このように、後続のパターンP形成の開始前に、レーザ光出射部12が停止状態とされる待機時間が設けられることで、1つのレーザ加工が終了する度に停止状態とされる実際のレーザ加工を反映したテストパターンTPを加工するレーザ加工装置1を提供することができる。 【選択図】図6

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