Invention Patent
- Patent Title: プリント配線板及びその製造方法
- Patent Title (English): JP6287126B2 - Printed wiring board and its manufacturing method
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Application No.: JP2013248019Application Date: 2013-11-29
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Publication No.: JP6287126B2Publication Date: 2018-03-07
- Inventor: 佐川 英之 , 藤戸 啓輔 , 辻 隆之 , 田中 康太郎 , 黒田 洋光
- Applicant: 日立金属株式会社
- Applicant Address: 東京都港区港南一丁目2番70号
- Assignee: 日立金属株式会社
- Current Assignee: 日立金属株式会社
- Current Assignee Address: 東京都港区港南一丁目2番70号
- Agent 平田 忠雄; 角田 賢二; 岩永 勇二; 中村 恵子; 遠藤 和光; 野見山 孝; 伊藤 浩行
- Main IPC: H05K3/24
- IPC: H05K3/24 ; H05K1/09
Public/Granted literature
- JP2015106643A プリント配線板及びその製造方法 Public/Granted day:2015-06-08
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