发明专利
- 专利标题： 半導体装置
- 专利标题（英）： JP6336138B2 - Semiconductor device
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申请号： JP2016573209申请日： 2015-12-25
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公开(公告)号： JP6336138B2公开(公告)日： 2018-06-06
- 发明人: 多田 和弘 , 山本 圭 , ▲高▼原 万里子
- 申请人： 三菱電機株式会社
- 申请人地址： 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号
- 专利权人： 三菱電機株式会社
- 当前专利权人： 三菱電機株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号
- 代理商 特許業務法人深見特許事務所
- 优先权： JP2015019921 2015-02-04
- 国际申请： JP2015086248 JP 2015-12-25
- 国际公布： WO2016125419 JP 2016-08-11
- 主分类号： H01L25/07
- IPC分类号： H01L25/07 ; H01L25/18 ; H01L23/36
公开/授权文献
- JPWO2016125419A1 半導体装置 公开/授权日：2017-10-26
信息查询
IPC分类:
