发明专利
- 专利标题: パッケージ装置及びその製造方法
- 专利标题(英): JP6348054B2 - Packaging device and its manufacturing method
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申请号: JP2014245164申请日: 2014-12-03
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公开(公告)号: JP6348054B2公开(公告)日: 2018-06-27
- 发明人: 許 哲▲うえ▼ , 許 詩濱
- 申请人: 恆勁科技股▲ふん▼有限公司
- 申请人地址: 台湾新竹縣湖口郷中興村蘭州街180號
- 专利权人: 恆勁科技股▲ふん▼有限公司
- 当前专利权人: 恆勁科技股▲ふん▼有限公司
- 当前专利权人地址: 台湾新竹縣湖口郷中興村蘭州街180號
- 代理商 あいわ特許業務法人
- 优先权: TW103120747 2014-06-16
- 主分类号: H01L23/12
- IPC分类号: H01L23/12 ; H05K1/11 ; H05K3/00 ; H05K3/40 ; H05K3/46
公开/授权文献
- JP2016004994A パッケージ装置及びその製造方法 公开/授权日:2016-01-12
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