Invention Patent
- Patent Title: 半導体検査用の耐熱性粘着シート
- Patent Title (English): JP6360829B2 - Heat-resistant adhesive sheet for semiconductor inspection
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Application No.: JP2015522796Application Date: 2014-06-10
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Publication No.: JP6360829B2Publication Date: 2018-07-18
- Inventor: 中島 剛介 , 津久井 友也
- Applicant: デンカ株式会社
- Applicant Address: 東京都中央区日本橋室町二丁目1番1号
- Assignee: デンカ株式会社
- Current Assignee: デンカ株式会社
- Current Assignee Address: 東京都中央区日本橋室町二丁目1番1号
- Agent 特許業務法人 エビス国際特許事務所
- Priority: JP2013125315 2013-06-14
- International Application: JP2014065370 JP 2014-06-10
- International Announcement: WO2014199993 JP 2014-12-18
- Main IPC: C09J7/38
- IPC: C09J7/38 ; C09J133/04 ; C09J4/00 ; C09J175/04 ; C09J183/10 ; H01L21/66 ; H01L21/301 ; C09J7/20
Public/Granted literature
- JPWO2014199993A1 半導体検査用の耐熱性粘着シート Public/Granted day:2017-02-23
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IPC分类:
