- 专利标题： リードフレームおよびリードフレームの製造方法
- 专利标题（英）： JP6399126B2 - Method of manufacturing a lead frame and the lead frame
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申请号： JP2017042854申请日： 2017-03-07
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公开(公告)号： JP6399126B2公开(公告)日： 2018-10-03
- 发明人: 冨 田 幸 治 , 張 替 洋 二 , 矢 崎 雅 樹
- 申请人： 大日本印刷株式会社
- 申请人地址： 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号
- 专利权人： 大日本印刷株式会社
- 当前专利权人： 大日本印刷株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号
- 代理商 永井 浩之; 中村 行孝; 佐藤 泰和; 朝倉 悟; 堀田 幸裕; 村田 卓久
- 主分类号： H01L23/50
- IPC分类号： H01L23/50
公开/授权文献
- JPWO2018105462A1 信号処理方法及びプログラム 公开/授权日：2019-10-24
信息查询
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