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公开(公告)号：JP6379448B2
公开(公告)日：2018-08-29
申请号：JP2013087713
申请日：2013-04-18
申请人： 大日本印刷株式会社
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JP6319644B2
公开(公告)日：2018-05-09
申请号：JP2013206649
申请日：2013-10-01
申请人： 大日本印刷株式会社
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/49433 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：JP2018056601A
公开(公告)日：2018-04-05
申请号：JP2018004291
申请日：2018-01-15
申请人： 大日本印刷株式会社
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要： 【課題】ダイパッドの角部に近い位置に配置された外部端子と外部の実装基板とを接続するはんだ部に、熱伸縮の影響によりクラックが発生することを防止することが可能な、リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法を提供する。 【解決手段】リードフレーム10は、半導体素子21を載置する矩形状のダイパッド15と、ダイパッド15の周囲に設けられた複数の長リード部16Aおよび複数の短リード部16Bとを備えている。複数の長リード部16Aおよび複数の短リード部16Bは、ダイパッド15の辺15aに沿って配置されている。ダイパッド15の辺15aの端部近傍には、一対の短リード部16Bが隣接して配置され、当該一対の短リード部16Bは、半導体装置20に対応する領域14内に位置する連結体28により互いに連結されている。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017228795A
公开(公告)日：2017-12-28
申请号：JP2017170510
申请日：2017-09-05
申请人： 大日本印刷株式会社
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/181
摘要： 【課題】リード部の幅を狭くした場合であっても、リード部の強度が低下することを抑え、リード部に変形が生じることを防止することが可能な、リードフレームを提供する。 【解決手段】リードフレーム10は、ダイパッド11と、内端に位置する外部端子17A、17Bを含む複数のリード部12A、12Bとを備え、複数のリード部12A、12Bの外部端子17A、17Bは、隣り合うリード部12A、12B間で内側および外側に位置するよう交互に千鳥状に配置されている。リード部12Aは、外部端子17Aの外側に位置する外側領域52と、裏面53bに外部端子17Aが形成された外部端子領域53とを有し、外側領域52は、ハーフエッチングにより薄肉に形成されている。外側領域52は、リード部12Aの長手方向に直交する断面において、裏面方向に突出する凸部52dを有する。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2017123479A
公开(公告)日：2017-07-13
申请号：JP2017042854
申请日：2017-03-07
申请人： 大日本印刷株式会社
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L2224/97
摘要： 【課題】ソーイング加工時におけるバリの発生を抑えつつ、コネクティングバーの変形を防止することが可能なリードフレームおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】リードフレーム10は、ダイパッド15と、ダイパッド15の周囲に設けられた複数のリード部16とを含む、複数のリードフレーム要素14を備えている。隣接するリードフレーム要素14間において、対応する一対のリード部16がコネクティングバー17を介して連結されている。コネクティングバー17は、リード部16の長手方向に対して直交して延び、かつ対応する一対のリード部16間に位置する複数のリード連結部18と、リード連結部18間に位置する複数の補強部19とを有している。コネクティングバー17の補強部19は、リード部16と同一厚みとなる台形断面を有している。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP5858335B2
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：JP2012006347
申请日：2012-01-16
申请人： 大日本印刷株式会社
IPC分类号： H01L23/00
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247
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公开(公告)号：JP5817894B2
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：JP2014147907
申请日：2014-07-18
申请人： 大日本印刷株式会社
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97
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