发明专利
JP6409442B2 パッケージ基板
审中-公开
- 专利标题： パッケージ基板
- 专利标题（英）： JP6409442B2 - Package substrate
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申请号： JP2014192718申请日： 2014-09-22
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公开(公告)号： JP6409442B2公开(公告)日： 2018-10-24
- 发明人: 稲垣 靖 , 太長根 修
- 申请人： イビデン株式会社
- 申请人地址： 岐阜県大垣市神田町2丁目1番地
- 专利权人： イビデン株式会社
- 当前专利权人： イビデン株式会社
- 当前专利权人地址： 岐阜県大垣市神田町2丁目1番地
- 代理商 田下 明人
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46 ; H01L25/04 ; H01L25/18 ; H01L23/12
公开/授权文献
- JP2016063199A パッケージ基板 公开/授权日：2016-04-25
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