Invention Patent
- Patent Title: セラミックエンドミル及びそれを用いた難削材の切削方法
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Application No.: JP2016556514Application Date: 2015-10-21
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Publication No.: JP6508212B2Publication Date: 2019-05-15
- Inventor: 末原 要
- Applicant: 三菱日立ツール株式会社
- Applicant Address: 東京都墨田区両国四丁目31番11号
- Assignee: 三菱日立ツール株式会社
- Current Assignee: 三菱日立ツール株式会社
- Current Assignee Address: 東京都墨田区両国四丁目31番11号
- Agent 塩田 康弘
- Priority: JP2014219716 2014-10-28 JP2015108328 2015-05-28
- International Application: JP2015079641 JP 2015-10-21
- International Announcement: WO2016067985 JP 2016-05-06
- Main IPC: B23C5/16
- IPC: B23C5/16 ; B23C3/00 ; B23C5/10
Public/Granted literature
- JPWO2016067985A1 セラミックスエンドミル及びそれを用いた難削材の切削方法 Public/Granted day:2017-09-07
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